2017 年，电脑内存条的价格涨得飞快。

TrendForce 当时统计，主流 4GB DDR4 内存模组的价格，从 2016 年第二季度的约 13 美元涨到 2017 年第四季度的 30.5 美元。手机、服务器和云计算都在增加内存用量，三星、SK 海力士和美光手里的产能不够用了。

所以那一年内存厂商们都以为：内存需求还会继续增增加，价格还要涨，所以要趁着需求火热的时候快速建厂扩产。

一年后，市场开始下跌。

2018 年第四季度，三星 DRAM 收入环比下降 25.7%。到了 2022 年，内存厂商又一次陷入高库存和低价格，只能主动减少内存的生产。

存储行业的周期，往往就是这样开始的：短缺让厂商扩产，扩产需要时间，等产能释放时，客户可能已经不再像从前那样买货。

今天，人工智能又把内存行业推到了一个新的高点。HBM 供应紧张，服务器内存和企业级 SSD 受到云厂商追捧，三大存储厂商都在增加投资。

这一次和过去有什么不同？

答案可能不是内存周期消失了，而是周期变得不那么固定。过去，DRAM 和 NAND 更容易一起涨跌；现在，HBM、服务器 DRAM、企业级 SSD 和消费级内存，可能各自处在不同的阶段。

但厂商面对高价格时的选择，还是选择爆产能。

2017 年，最先上涨的是价格

2017 年，智能手机厂商希望在产品中加入更大的内存，云计算公司继续建设数据中心，服务器对高容量 DRAM 的需求上升。与此同时，存储厂商正在进行制程转换，新工艺还没有马上带来足够多的有效产能。

市场缺货，价格先涨。

三星、SK 海力士和美光占据了绝大部分 DRAM 市场。它们之间的竞争也没有因为供应商数量少而停止。只要其中一家增加产能，其他两家就需要考虑自己的客户和份额。

如果三星扩产，SK 海力士完全不动，三星就可能获得更多订单；如果美光判断需求会持续，也不会愿意把市场拱手让给竞争者。

于是，高价格同时传递了两个信号：

对整个行业来说，它提醒厂商：内存条很紧缺；对单个厂商来说，它还意味着现在正是抢客户的时候。

这两个信号叠加在一起，扩产几乎成了必然选择。

问题在于，内存工厂不是手机门店。厂商今天决定投资，设备可能要在一年多以后才真正贡献产量。需求却可以在几个月内改变。

这就是 2017 年上涨中已经埋下的矛盾：厂商看到的是当前的缺口，投资对应的却是未来的市场。

2018 年，产能还没全部释放，订单已经变少了

2018 年，服务器需求仍然存在，市场也没有突然停止使用内存。

变化发生在增速上。

前一轮价格上涨已经让客户提前备了很多货，也让供应商增加了产能。只要服务器厂商、手机厂商或渠道商稍微放慢采购，新增供给就会开始显得过多。

内存市场很少需要等到需求完全消失才进入下行。只要供给增长快于需求增长，价格就会先松动。

2018 年第四季度，三星 DRAM 收入明显下降。对于厂商来说，最难处理的不是某个季度少卖一些芯片，而是产能建好侯，工厂的折旧、人员和设备成本还在继续发生。

这时，厂商很难通过停止生产来迅速恢复平衡。内存芯片的生产线一旦开起来，减少投片会带来设备利用率下降，完全停产又会损失客户和工艺经验。

价格下跌于是变成了库存问题。

供应商需要把产品卖出去，客户则知道市场正在转弱，不愿意按照此前的价格接货。每一方都在等待价格进一步下降，库存也就更难消化。

2017 年让厂商赚钱的扩产决定，到了 2018 年开始反过来影响利润。

疫情催生了提前备货，内存价格随之上涨

2020 年之后，内存市场再次上涨，但这一次多了一个很强的外部因素：很多客户担心以后买不到。

居家办公和在线教育增加了 PC 需求，云服务商需要更多服务器，物流和工厂生产又受到疫情影响。客户一方面需要更多设备，另一方面担心供应链中断，于是提前采购。

厂商看到订单增加，客户看到库存不足，双方的行为互相强化。

这种市场很容易给人一种错觉：需求正在永久提高。

实际上，提前采购会把未来几个月的订单挪到今天。只要客户把库存补到足够高的水平，采购就会突然放慢。

2021 年下半年，PC 和手机需求开始减弱，客户库存上升，DRAM 价格随之承压。TrendForce 当时预计，2021 年第四季度 PC DRAM 将不再短缺，服务器 DRAM 也可能出现价格下降。

疫情时期的内存紧张，并不是一次纯粹的产能不足。它由终端需求、供应链中断和客户备货共同推高。

这也是为什么 2022 年的下跌来得很快。客户此前已经买过太多东西，终端市场又没有继续保持同样的速度。

2022 年，厂商开始为上一轮投资买单

2022 年，内存市场进入了周期中最难受的一段。

手机和 PC 出货放缓，通胀和利率上升影响消费，企业客户也开始削减设备采购。供应链里的库存越来越高，厂商却很难把产品按原来的价格卖出去。

美光在 2022 年 11 月宣布，DRAM 和 NAND 的晶圆投片量将比此前一个财季减少约 20%。SK 海力士也披露过，DRAM 和 NAND 库存已经远高于正常水平。

这一次，厂商没有选择继续扩大产能，而是主动减少生产。

减产并不意味着厂商可以轻松控制价格。晶圆厂的固定成本不会因为投片量下降就消失，设备折旧和人员成本仍然存在。厂商只是判断，继续生产并把产品卖到更低价格，损失会更大。

减产还需要整个行业同时行动。

如果只有一家厂商减少供给，竞争对手可能会抢走它的客户；如果几家主要厂商都减产，价格才有机会慢慢止跌。正因为如此，2022—2023 年的修复过程比价格上涨时更慢。

低库存可以推动涨价，高价格又会推动投资；投资最终会变成供给，供给再把价格压下来。

AI 带来的不是一块更大的普通内存

2024 年以后，内存市场的需求结构开始变化。

人工智能服务器大量使用 HBM。(HBM指的是把多层 DRAM 裸片通过 TSV 垂直堆叠，再与计算芯片放进先进封装。）

HBM 的接口更宽，数据传输速度更高，但制造也更复杂。良率、测试和封装能力都会影响最终供给。

Micron 的资料显示，HBM 产品使用 1024 位数据接口；SK 海力士与台积电合作开发 HBM4，也说明 HBM 已经和 GPU、逻辑芯片及先进封装连在了一起。

这一次，AI 确实带来了新的存储需求。训练和推理服务器需要更多内存，企业级 SSD 也要存放更多数据。Micron 曾表示，2025 年 HBM 产能已经售罄，并开始和客户讨论之后的需求。

但 AI 对行业的影响不只是多买了一些内存。

HBM 的利润更高，厂商会优先把资源放到 HBM、服务器 DRAM 和企业级 SSD 上。这样一来，市场可能出现一种新的错位：

HBM 仍然供不应求，消费级 DRAM 却开始松动；企业级 SSD 订单增加，普通 NAND 仍然需要消化库存。

过去的周期像是一条大船，市场大体一起上升、一起下跌。现在，内存市场更像被拆成了几条航线。它们使用部分相同的制造资源，却服务不同客户，价格也不再完全同步。

长期采购能锁住订单，但挡不了所有风险

云厂商和存储厂商签订长期采购协议，是这轮市场与过去最明显的区别之一。

对存储厂商来说，提前知道客户会买多少 HBM，有助于安排设备、封装和产能。对云厂商来说，提前锁定供应，可以避免 AI 服务器建好之后却没有足够内存。

但长期协议通常只覆盖一部分产品和客户。

它可以减少 HBM 的短期价格波动，却不能保证消费级内存和普通 NAND 同样稳定。云厂商也不会因为签了协议，就永远按照同样速度增加服务器。它们仍然要看 AI 服务收入、资本开支和设备利用率。

如果厂商根据今天的订单扩大产能，几年后新工厂投产时，客户的建设速度已经放慢，合同之外的产品仍然会进入市场。

长期采购能够推迟周期，却不能取消周期。

它还可能让行业出现更强的分化：拿到长期订单的高端产品相对稳定，没有订单的传统产品继续承受价格压力。

AI 带来的景气，不一定会同步传导到整个存储行业

2017—2023 年的历史，可以看成一条连续的链条。

2017 年，智能手机和服务器需求增长，产能不足推动价格上涨。

2018 年，厂商扩产，客户采购放慢，市场转向供给过剩。

2020—2021 年，疫情、设备需求和提前备货再次推高价格。

2022—2023 年，终端需求下降、客户库存上升，厂商通过减产修复市场。

今天，AI 把 HBM、服务器内存和企业级 SSD 推到了新的位置。它改变了需求结构，也让一部分产品拥有更高价格和更长订单周期。

但周期的几个基本条件仍然存在：

工厂需要时间建设；需求会变化；高利润会吸引投资；后来者会寻找进入市场的机会。

CXMT 和长江存储正在扩大 DRAM、NAND 业务，就是新的供给变量。它们未必马上改变所有高端产品的市场，但可能先在普通 DRAM 和 NAND 市场增加竞争。

我认为,这一轮周期，接下来主要看四个问题：

厂商什么时候会把现在的高利润转化成新的大规模产能？

云厂商今天锁定的订单，几年后能否变成持续、稳定的实际需求？

HBM 持续高景气，会不会挤占普通 DRAM 和 NAND 的投资？

如果新增产能在同一时间集中释放，哪类产品会最先面临库存压力？

这些问题还没有答案。但过去几轮周期已经告诉我们，价格上涨本身就会改变厂商的行为。

所以，AI 并没有改变内存行业周期性波动的本质，只是让不同产品和客户的变化不再同步。

真正需要警惕的，是厂商根据眼前的高价格大幅扩产，却发现几年后需求并没有跟上。