前沿导读

美国议员提出一项全新的对华制裁法案，match法案。法案要求对华虹、中芯国际、长鑫存储、长江存储、华为这五家中国企业实施全面制裁，禁止相关企业向这五家中国企业销售任何制造芯片所需的设备组件，禁止ASML、东京电子向这些企业提供浸润式DUV光刻机和低温刻蚀机。

美国给盟友150天时间对齐美国制裁标准，否则美国将使用对外产品直接规则，将使用美国技术的外国产品纳入管控清单。

而就在match法案提出的前几天，中国芯片企业交出了一份强有力的市场答卷，在美国的制裁下凸显出了更加坚韧的发展趋势。

市场营收

据美国CNBC在今年4月份的专栏报告指出，过去几年美国对中国芯片产业的出口管制为自主芯片需求带来了关键性的“火箭燃料”，推动了新能源汽车、人工智能等多个领域的持续增长。

中国最大的晶圆制造商中芯国际2025年收入同比增长16%，达到了93亿美元的营收成绩，创历史新高。

另一家晶圆制造商华虹集团也交出了不错的市场答卷，第四季度营收6.6亿美元，创历史新高。

受人工智能以及消费电子的大规模爆发，中国规模最大的内存制造商长鑫存储，其年度营收超过了550亿人民币（约80亿美元），同比增长超过了130%，取得了相当亮眼的市场表现。

据美国投资机构Morningstar分析师Phelix Lee对CNBC表示，尽管中国的内存技术要落后于三星、SK海力士等国际巨头，但是美国的出口管制为中国企业创造了发展条件。

在高带宽内存（HBM）被限制进入中国市场之后，长鑫存储的内存芯片就成为了国内企业优先考虑的产品。哪怕其技术没有那么先进，但是能在关键时期保证国内企业的市场需求。

全球战略咨询公司Albright Stonebridge Group的分析师Triolo表示，中国本土芯片企业正在成为先进工艺技术的孵化器，尽管中国半导体厂商对比国际先进水平有所差距，但是中国企业正在努力打造国内的技术替代方案并获得了许多技术成果，这在2022年、2021年这个时期是无法想象的画面。

参考资料：

https://www.cnbc.com/2026/04/03/chinese-chip-firms-record-revenue-ai-boom-us-curbs.html

据新华网此前披露的新闻指出，英国《金融时报》刊登了一篇名为《美国激励中国芯片产业》的文章。

文章认为，美国对华芯片所制定的出口管制政策未能如愿遏制中国技术发展，反而加速了中国企业的自主创新过程，成为了促进中国芯片产业崛起的推手。美国最大的误判并不是低估中国的芯片制造能力，而是低估了推动技术进步的力量。

参考资料：

全球瞭望｜英媒：美国芯片管制反促中国技术自主

http://www.xinhuanet.com/world/20250306/60cfe7e4a525446da176e227344eaf1f/c.html

技术进步

2021年是华为最后一次发布麒麟芯片新机的年份，7月份发布了4G麒麟9000版的华为p50pro，11月发布了5G麒麟9000的mate x2典藏版折叠屏。从2021年11月之后，华为的5G麒麟芯片便正式退出市场。2022年发布的所有新旗舰机，全都采用了特供版的4G骁龙芯片。

在2021年开始，一直到2023年上半年，西方媒体的一致舆论都认为华为被美国卡脖子了，华为空有设计能力，但是没有制造能力，所以没办法制造芯片，也没有办法推出5G通讯的手机。

而中国最先进的晶圆厂中芯国际，也被美国实施出口管制，无法获得最先进的制造设备，其掌握的国产7nm工艺也无法进入测试阶段，中国芯片制造业陷入了“死局”。就算有技术突破，那也得等上好几年，到时候西方科技都进入下一个时代了，中国芯片将会处于一种落后的尴尬境地。

2023年8月29日，华为发布了mate60系列旗舰机型。此次产品的发布没有宣发、没有预热、更没有发布会，唯一的背景就是在时任美国商务部部长的雷蒙多访华期间发布产品。

产品一经上市，引发了国际热潮，同时也招来了西方国家的重点关注，雷蒙多也因此陷入了一种非常尴尬的舆论风口上。

据首批拿到产品的消费者表示，该产品的参数里面并未标注芯片名称，但是其跑网速的速率却远超4G手机，达到了5G标准，第三方软件当中则是将产品芯片显示为麒麟9000S。

随后经国际技术机构拆解表示，mate60系列所搭载的芯片具备7nm晶体管特性，属于先进制程的芯片，这代表了中国企业在芯片制造技术上有了重大突破。虽然该产品不是行业最先进的，但是基本实现了国产工艺制造，解决了国产先进芯片从无到有的过程。

此前美国科技界一直认为中国距离突破封锁还需要好几年，甚至没有办法突破封锁。从2020年发布最后一代集全球顶级资源制造的麒麟9000芯片，到2023年实现国产7nm工艺的正式量产，只用了3年时间。

最关键的还是mate60系列发布之前，其手机信息和芯片信息是高度保密的，没有人知道这款产品的详情。

芯片制造和手机制造所涉及的产业链极其广泛，覆盖了上千家供应链，涉及到的员工数以万计。想要将产品信息完全隐藏起来之后，在某个时间段突然发布，这是一个非常困难的工作，甚至可以说此前没有任何一款产品能达到这个保密标准。

最开始雷蒙多嘴硬，表示美国没有掌握中国企业可以批量制造先进芯片的证据。

但是随着华为不断推出更多搭载麒麟芯片的产品，已经卸任美国商务部长的雷蒙多话锋一转，表示不应该制裁中国，这是一种徒劳的行为，美国应该将目标放在推动国内企业的进步上面。

此次最新的match法案，要求盟友国在150天内对齐美国的制裁标准，其核心目的依然还是压制中国芯片的发展。

只不过此次的重点是针对五家中国企业实施完全体制裁，封锁一切设备的出口，哪怕是造成熟芯片也不行，而且此前已购设备的售后维护也要同步进行限制，试图将中国芯片打回2022年那种没有自主技术，高度依赖美国产品的时期。