这周，市场整体走的很强，仅用4个交易日便收复了过去两周的失地。

这周，全市场超4900只个股上涨，成为年内赚钱效应最显著的一周。

成交量也逐渐放大，特别是重新站上2万亿，可以看出场外资金或已有所入场。

从复盘数据来看，这周AI科技方向走的比较强，从光模块，PCB，再到算力租赁、液冷等都走出一波行情。

在众多板块中，液冷概念表现或许很亮眼。

根据wind数据，液冷服务器指数单周涨幅高达11.41%，创下近76周以来的新高。

这方面或许值得我们做产业链跟踪。

AI算力，散热升级

液冷技术的爆发，本质上或是AI算力发展对物理极限的突破需求。

芯片功耗突破风冷极限：

随着AI大模型向万亿参数演进，算力芯片的功耗呈指数级增长。

这周，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗，其新一代TPU v7单芯片功耗高达980W。

面对如此高的热密度，传统风冷技术已无法有效散热，谷歌明确要求新芯片必须100%采用液冷方案。

这或标志着液冷已从过去的“可选项”转变为高端算力领域的“必选项”。

另外，行业强制推动能效升级：

近期，有关部门发布的《数据中心能效提升行动计划》明确要求，新建大型数据中心PUE值需低于1.1。

传统风冷在AI芯片持续增大持续，物理性能无法突破，而液冷技术有望将PUE降至1.05以下，成为满足核心路径。

产业拐点，从试点迈向规模量产

部分市场机构认为，2026年或许是液冷产业的规模化量产“元年”。

据摩根大通预测，受英伟达及云服务商定制芯片需求推动，2026年全球AI服务器液冷市场规模预计将从89亿美元飙升至170亿美元以上，实现近乎100%增长。

国内方面，部分市场机构预计2026年中国液冷服务器市场规模将突破300亿元，其中AI智算中心贡献超200亿元。

根据产业链调研数据显示，液冷渗透率已从2021年的不足3%快速提升至2025年的20%。

随着AI算力爆发，预计2026年将进一步提升至37%，2027年突破50%，并在2030年达到82%的饱和水平。

短期催化：行业大会即将召开

下周（4月16日），第四届数据中心液冷技术大会将在深圳召开。

本届大会以“液冷遇见800V”为主题，将深入探讨液冷全栈生态构建、800V高压直流供电架构等关键议题。

作为行业风向标，此次大会的召开有望进一步凝聚产业共识，加速技术标准的落地与商业化进程。

这方面有望带动市场资金对液冷方向的关注度。

哪些方向可能会受益

从液冷产业的不断发展，正沿着产业链自上而下：

1、电子氟化液，导热与密封等关键材料

液冷普及引爆了对特殊材料的需求，以浸没式液冷必需的电子氟化液为例，随着海外巨头退出，国内化工龙头已取得技术突破，有望填补市场空白。

同时，高端导热与密封材料的需求也呈倍数增长，带动了整个上游材料赛道的发展。

2、CDU、QD等高价值核心部件

液冷系统的价值高度集中于少数技术壁垒高的精密部件，这些环节毛利率远超传统硬件，是产业链利润的核心承载区。

冷却液分配单元（CDU）作为系统“心脏”，在超高密度场景下成为刚需。

快速接头（QD）因“零泄漏”的苛刻要求，赋予了供应商极强的议价能力。

这些核心部件的需求与液冷渗透率强绑定，有望受益。

3、系统集成与整机方案商

液冷的系统集成与整机厂家基本上深度绑定客户需求，技术路线与采购计划高度协同，业绩或直接受益

尤其在占据市场主导的冷板式液冷领域，头部企业已形成显著的竞争壁垒。

结语

在AI算力爆发、行业强制节能、技术成本下行的三重驱动下，液冷产业有望迎来从“辅助散热”到“刚需标配”的发展机遇。

这方面或许值得我们持续跟踪。

特别声明：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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