无锡甩出80万颗互连芯片，博通垄断的高墙被凿开一道裂缝

高端PCIe Switch芯片的货期，在过去一年多时间里，从50周拉长到了一年以上。博通PEX89000系列的单颗价格达到上千美元，AI场景下的市场份额超过90%。国内算力集群的建设方拿着订单排队，供应商能给出的交付承诺却不断向后推移。互连芯片不直接参与计算，它承担的是数据在GPU之间、在服务器节点之间、在存储设备与计算单元之间搬运的任务。

一块GPU的算力再高，如果数据无法以足够低的时延和足够高的带宽抵达它，这部分算力就停留在纸面上。众星微总经理郭二辉在发布会上给出的公式把这件事说得很直白：集群有效算力，等于单点算力乘以规模，再乘以互连效率。前两个变量受制于制程和采购，第三个变量长期被少数海外厂商握在手里。

2026年10月15日，无锡众星微系统技术有限公司在无锡举办品牌及全栈产品发布会，集中亮出12款已量产的自研高性能互连芯片，同时公布了一个可以被逐项拆解的数字：累计芯片及板卡出货量突破80万颗。

这80万颗芯片的构成并非笼统的总量叙事，用户所关注的三组细分数据指向了算力基础设施中最具体的三个环节：用于智算中心GPU扩展的部署约20万片，PCIe Switch交换芯片超过30万颗，高性能网卡超过10万片。

20万片进入GPU扩展，十万卡集群的节点间不再只依赖一条通道

GPU扩展芯片解决的是单台服务器内部多张加速卡之间的高速通信问题。大模型训练把计算任务拆分到成百上千张GPU上执行，梯度同步和参数交换的频率随着集群规模线性上升。集群从千卡级走向万卡级乃至十万卡级，节点内部和节点之间的数据流量呈现的是数量级变化，而非简单的百分比增长。

20万片用于智算中心GPU扩展的部署规模，放在十万卡集群的语境里，对应的是一套可以独立运转的互连层，而非实验性质的少量插入。2025年全国产十万卡级算力集群建设中，众星微共有6款芯片参与应用，部署规模约20万颗。

郭二辉披露的一个工程细节值得留意：通过系统与芯片底层的协同优化，相关项目的建设周期比采用传统进口互连芯片方案至少缩短了一个月。一个月在算力集群项目里不是一个小数字，它意味着机柜上架、系统联调和业务迁移的整条链条可以提前推进。性能测试的结果也被公开：众星微相关产品与国际主流产品整体持平，部分指标表现更优。

GPU扩展芯片的量产部署，把国产互连从“能不能点亮”的阶段推到了“能不能稳定支撑规模化训练任务”的阶段。20万片这个数字背后是一批已经跑过实际负载的系统，而非发布会上陈列的样品。

超30万颗PCIe Switch落地，高端交换芯片的单一供给结构开始松动

PCIe Switch是这80万颗芯片中数量最大的一类，超过30万颗的累计出货对应的是服务器I/O扩展、存储接入以及GPU与CPU之间通道分配等基础连接需求。高端PCIe交换芯片市场长期由博通占据主导地位，2025年博通一家在全球PCIe Switch市场的份额超过86%，AI场景下的占比接近90%。

这种集中度带来的后果在供应紧张时期表现得格外直接：核心料号的交期从52周继续拉长，现货价格涨幅超过50%，部分型号的交付周期以“年”为单位计算。众星微的PCIe Gen5 Switch芯片63104已经在国产AI服务器训练场景中实现规模出货，成为国内在该场景下实现规模应用的代表产品之一。

发布会同步推出的PCIe 6.0 Switch（型号C82-4G）被确认为国产首颗同类芯片，最多支持144条通道，单通道速率64GT/s，较PCIe 5.0翻倍，采用PAM4调制与FLIT模式，时延做到100纳秒级，并支持CXL内存扩展与池化。

这颗芯片的意义不在于参数表上追平了某一代国际产品，而在于它把国产PCIe Switch的覆盖范围从Gen5的规模出货延伸到了Gen6的工程化产品阶段。30万颗已经落地的交换芯片构成了一条可以持续迭代的产品基线，高端交换芯片的采购决策中出现了除博通之外的第二个量产选项。

超10万片高性能网卡出货，跨节点通信的带宽瓶颈被抬升到800G

大规模AI集群的节点间通信依赖RDMA网络，网卡承担的是数据从一台服务器内存直接搬运到另一台服务器内存的任务。集群规模越大，跨节点通信在整体训练时间中的占比越高，网卡的带宽和时延直接决定集群的横向扩展效率。

众星微高性能网卡的累计出货超过10万片，这个数量级对应的是运营商、金融和互联网等领域的实际部署，其中运营商行业客户已部署众星微存储卡超过10万片，稳定运行超过18个月。发布会推出的800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信，支持800G线速转发，时延达到微秒级。

800G网卡与PCIe 6.0 Switch、多模RAID芯片被同步发布，三款新品覆盖的是设备内部高速连接、跨节点通信和企业级存储接入三个不同层级的需求。高性能网卡超过10万片的存量出货，为800G这一代的切换提供了已经验证过的供应链和适配基础，国产网卡在集群横向扩展环节的参与深度由此从“可用”推进到了“可规模替换”的区间。

80万颗的背后是一套从核心IP到整机的自研链条，而非单点产品的偶然命中

众星微2020年落地无锡高新区，成立之初面临的是没有成熟的高性能互连芯片研发经验、没有现成核心IP的局面。六年多时间里，这家公司打通了从高速SerDes、控制器等核心IP，到芯片、板卡、软件和系统的完整研发链条，千余人规模的研发团队支撑多条产品线并行迭代。

2022年8月第一代产品量产时，首批出货只有280颗；2025年全年累计出货超过40万颗；到2026年10月发布会时累计出货超过80万颗，公司预计年底突破100万颗。这条出货曲线本身说明量产能力和客户验证在持续爬升，而非一次性的项目交付。

产品已经进入浪潮、中兴通讯、新华三、联想等整机企业的供应链，服务运营商、金融、AI等领域，支撑十万卡级智算集群。生态适配方面，众星微完成了7大主流CPU平台适配，与15家以上算力芯片企业、15个以上云平台、50个以上操作系统以及300个以上硬盘与光模块伙伴开展合作。

发布会现场，麒麟、统信、腾讯云、浪潮、新华三、中兴通讯、联想与众星微签署战略合作，推进整机与基础软件联合适配。这些签约方的名单覆盖了从操作系统到整机再到云平台的完整环节，互连芯片的替换因此不再是一家芯片公司的单独动作，而是一条国产算力链条上多个节点的协同推进。

博通在高端互连芯片领域的位置并非一朝一夕形成，打破它同样不可能依靠一款产品在一年内完成。众星微的80万颗芯片里，有已经跑了超过18个月的存储卡，有在十万卡集群中部署的GPU扩展芯片，有进入主流服务器厂商供应链的交换芯片，也有面向下一代的PCIe 6.0 Switch和800G网卡。20万片GPU扩展、超30万颗PCIe Switch、超10万片高性能网卡，这三组数字分别对应算力集群的纵向扩展、设备内部交换和横向网络三个互不重叠的环节。

三个环节同时出现规模化的国产供给，意味着互连芯片这个长期被视为“修路”而非“造发动机”的赛道，开始积累起可以被反复调用的量产经验和工程数据。博通的高墙没有被推倒，但墙面上已经出现了若干可以从容施工的切入点。

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