CSEAC 2026 聚力收官，规模、规格再破天际

8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。三天展期，来自全球超过25个国家和地区的产业链企业、专家学者、高校院所、投资机构及专业观众齐聚无锡，共同呈现了一场集展览展示、产品首发、趋势研讨、供需合作、成果转化、国际交流和人才对接于一体的半导体产业盛会。

截至9月2日下午15点，本届展会累计接待专业观众13.56万人次；展会相册浏览量达15.3万，展会小程序浏览量达9.2万，官方视频号播放量达6.9万，单场直播累计观看人数1.1万，“逛展打卡”活动累计参与人次1.2万，展会线上线下传播同步升温。

1,400余家参展企业、300余家海外及外资企业、200余个演讲报告、20余场专业论坛，数十项新品发布……一组组数据，记录着CSEAC 2026的规模、热度与成效。

江苏省省长亲临CSEAC展会现场巡馆指导

开幕首日，江苏省省长刘小涛、副省长沈剑荣，工信部电子信息司副司长郭力力，无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋等省市及主管部门领导亲临 CSEAC 2026 展会现场考察指导。

规模再创新高 全景呈现产业链创新力量

本届展会规模刷新历史记录，展览总面积超过70,000平方米，属地展览中心全馆启用，汇聚1,400+海内外企业，覆盖半导体前道制造、后道封测、关键材料、核心零部件及厂务、洁净工程、环境控制等配套服务领域。

展会吸引北方华创、中微、盛美、拓荆、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团、日联、东方晶源、屹唐、中安、富创精密、江丰电子、新莱应材、英杰电气、科百特、珂玛科技等国内龙头及产业链优质企业参与，以及迪思科、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔等国际巨头及外资企业。

三天时间里，展馆主通道人流如织，各展台技术交流与商务洽谈不断，7 支专业观众团组团观展，其中规模最大代表团逾百人。

新品集中亮相，两大创新奖项重磅揭晓

本届CSEAC进一步强化新品首发、技术展示与成果转化功能。中微公司携六款高端设备首发亮相，包括刻蚀、薄膜、MOCVD等关键工艺设备。与此同时，据现场初步统计，多家参展企业在展会期间发布了新产品、新技术与新方案。

本届展会另一大亮点是“CSEAC 2026设备、部件创新大赛”与“CSEAC 2026技术创新大奖”两大奖项的揭晓。创新大赛设立“半导体设备”与“核心部件”两大赛道，历经数月角逐，报名投票评选页面浏览量超19万，共收获96,508张有效投票，最终12家企业脱颖而出。

从“展示成果”到“发布新品”，CSEAC正逐步构建集技术展示、产品首发、品牌传播与产业合作于一体的传播窗口，推动更多创新成果加快走向市场。

20余场专业论坛，汇聚产业发展智慧

展会同期举办专业论坛、闭门会议及交流活动等20余场，形成覆盖宏观趋势、技术路线、供应链协同、先进制造、产学研合作和人才发展的多层次论坛矩阵。

同期的第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，以“链动新征程，数智赋芯能”为主题，多位行业大咖和产业精锐发表演讲，现场人气鼎盛，会场过道站满参会听众；并行的6场专题技术论坛，场场爆满，业界反响热烈。

▲CEPEA半导体设备年会现场

“展+会”的化学反应相信每一个来CSEAC的观众都深有体会。同一时空下，展览展示提供产业实感，论坛论道注入思想纵深。在CSEAC，产业领袖、技术专家、政策研究者与一线实践者各抒己见，观点交锋最终沉淀为行业共识，前瞻思考转化为实践动能。

▲多场技术专题论坛

全球25个国家和地区参与，国际资源加速互通

本届展会汇聚300余家海外及外资企业，来自美国、韩国、日本、德国、俄罗斯、新加坡、马来西亚、瑞士、爱尔兰、西班牙、阿联酋迪拜、摩洛哥、意大利等25个国家和地区的参展企业、专业观众与演讲嘉宾，带着各自的技术判断、市场洞察与合作期待汇聚于此。

国际化不仅是参展数字的增长，更体现为议题设置与产业对话的深度。本届展会同期举办的半导体产业CEO论坛以“协作融合·共享共赢”为主题，集结全球半导体行业领军企业家与高管，直击产业全球化挑战、供应链重构、技术竞争与合作机遇。牛津经济研究院亚太首席经济学家卢姿蕙、Yole集团副总裁Gary Huang、中国工程院外籍院士奥泰因·赫尔佐格等国际权威专家带来权威报告分享。俄罗斯首次由工贸领域代表团专程参与迈向自主可控的半导体制造之路论坛。国际同行的到来，是对CSEAC专业度与市场影响力的认可。

我们欣喜地看到，越来越多的国际地区和产业力量，看到CSEAC所凝聚的半导体产业生态与需求，愿意携资源、技术、合作意愿远道而来。CSEAC正逐步演进为国际半导体产业协作网络中的重要节点。

供需对接，让洽谈走向务实合作

本届展会进一步强化供需对接功能，设置应邀制供需洽谈专场。活动聚焦半导体设备、材料及核心零部件研发端与应用端需求，通过前期征集、定向邀约和现场匹配，86 家海内外供需企业开展洽谈。现场需求端阐述发展规划与技术诉求，供给方自由分享，全程开放式交流，可即时邀约走访、挖掘合作，模式高效氛围轻松，得到参与企业的一致好评。

除专场活动外，展馆内密集开展的技术交流和商务洽谈同样构成供需对接的重要场景。从定向邀约到现场洽谈，从需求发布到后续跟进，CSEAC推动更多合作由“展会见面”转向“项目落地”，让展会流量持续转化为产业合作增量。

120+校企联动，贯通成果转化与人才对接

产业竞争的背后，是技术、人才和创新能力的长期积累。本届展会携手“风米人力行”联动清华大学、复旦大学、西安电子科技大学、东南大学等近30所重点高校及科研院所，通过成果展示、技术发布和校企交流等形式，推动高校创新资源与企业实际需求精准对接，校企专区累计展示高校科研成果50余项。

“高校产学研成果路演”汇聚上海交通大学、浙江大学、复旦大学、山东大学、华东理工大学、江西理工大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所等16支高校科研团队。

在“企业人才招聘区”，北方华创、中微公司、拓荆科技、LAM、TEL等国内外行业龙头及近百家优质企业集中发布500余个岗位需求。

▲校企专区——高校成果展示、企业招聘专区

一次专业展会，一场生态协同

CSEAC 2026以展览为载体，将新品发布、技术交流、供需洽谈、成果转化、国际合作、校企联动、人才招聘等功能汇聚一体，形成“一展多效”的服务体系。

当前，人工智能、高性能计算、智能汽车等新兴应用持续拓展半导体产业的发展空间，同时也对设备、材料和核心零部件的技术性能、供应能力及协同效率提出更高要求。面对新的产业发展阶段，单一技术、产品或企业的突破难以独立支撑系统性升级，更需要整机、零部件、材料、制造、科研、应用和资本等多方共同参与。

CSEAC所汇聚的，正是推动产业向前发展的多元力量。

「交响乐」暂落幕，产业共鸣仍在回响

三天展期意犹未尽，直至展会最后一日，现场依旧熙熙攘攘。

业界的热议、媒体的聚焦、参会观众的每一次点头与驻足，都是对CSEAC珍贵的认可，也是我们前行的动力。

未来，CSEAC将继续坚持专业化、产业化、国际化发展方向，与产业链各方共同构建开放、协同、富有韧性的半导体产业生态。感谢所有参展企业、演讲嘉宾、专业观众、合作机构、媒体伙伴、高校院所及工作人员的共同参与。

逐芯之路，道阻且长，行则将至。CSEAC愿与全球半导体产业同仁并肩同行，共同记录产业进步、见证创新突破！

行而不辍，未来可期

CSEAC 2027，我们再会