苹果曾秘密开发新款Intel 晶片Mac Pro 与Extreme 晶片

今年三月苹果顶尖专业的代表产品Mac Pro 正式宣布停产,高阶桌上型电脑的重心转向Mac Studio;近日彭博社爆料记者Mark Gurman 则带来一项关于Mac Pro的有趣消息。

他表示停产Mac Pro 原本并不在苹果的规划内,苹果当时曾研发过两块「Extreme」等级的晶片与一款使用Intel 晶片的Mac Pro, 以满足部分特殊专业需求;但最后因开发成本、市场需求以及M 系列晶片整合架构导致Mac Pro 难显优势,才让苹果选择取消计划。


全面满足专业需求!苹果曾秘密开发新款Intel Mac Pro 与Extreme 晶片


根据Mark Gurman 的报导,放弃Mac Pro 并非苹果一开始就决定好的方向;公司内部原本打算继续开发新款Mac Pro,希望透过效能更强大的晶片拉开Mac Pro 与Mac Studio 之间的差距。

为了达成目标,苹果曾规划推出定位比「Ultra」更高阶的「Extreme」等级晶片。前几年其实就有传言苹果内部先后开发过M2 Extreme 与M3 Extreme,藉由拼接两块Ultra 晶片,带来更多CPU、GPU 核心及更高的记忆体频宽,打造地表最强M 系列晶片。

除了Extreme 晶片外,据说苹果还有两款未公开的Mac Pro 机型,代号分别为J170与J190;其中「J190」是搭载M3 Ultra 晶片的版本,原本预计与Mac Studio 一同推出。

而最令人意外的是「J170」,报导表示这是一款搭载Intel 晶片的Mac Pro;显示在某些专业工作流程中,x86 架构的软体相容性与硬体扩充能力,仍有M 系列晶片难以取代的地方。

M 系列晶片整合架构难显扩充优势,Mac Pro 走入历史


过去Mac Pro 最大特色在于「模组化设计」与「PCIe 扩充能力」,用户可以依照工作需求安装影像撷取卡、音讯介面、网路卡、储存控制器等各种专业设备。

但M 系列晶片采用高度整合的SoC 架构,CPU、GPU、统一记忆体及多项控制器都整合在同一颗晶片中,让传统工作站透过更换处理器、显示卡或记忆体提升效能的设计理念逐渐失去意义。

相较之下,Mac Studio 虽然缺少Mac Pro 的内部扩充空间,但能以更小的体积发挥出同等的性能实力与完整的连接埠扩充,因此逐渐成为苹果专业桌上型电脑的主力产品;加上苹果评估Extreme 晶片的开发成本过高、市场需求有限,最终导致相关计划全数喊停,Mac Pro 产品线也正式走入历史。

目前苹果已将Mac Studio 定位为旗下最强大的专业桌上型电脑,而根据Mark Gurman 的说法,短期内苹果不太可能重新推出Mac Pro,未来高阶桌机产品仍将以Mac Studio 为主,下一代搭载M5 Ultra晶片的新机最快有望于今年秋季登场。

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更新时间:2026-07-22

标签:数码   晶片   新款   苹果   秘密   记忆体   专业   系列   架构   桌上   需求   频宽   效能

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