新神U稳了！天玑中端芯片要上3nm，手机大厂抢着要用

在旗舰芯片这块，联发科干不过高通，但在手机SoC芯片整体市占率上，发哥领先高通，靠的是中低端芯片的发力。

采用台积电4nm工艺、跑分超过260万的天玑8500，成为了手机市场的神U。REDMI Turbo 5全球首发天玑8500，荣耀Power 2、iQOO Z11也都采用了这款芯片。

下代产品天玑8600，则更加令人期待。

近期的消息称，联发科将在下半年推出天玑8600，工艺升级为台积电3nm，工艺上追平了骁龙8E5、天玑9500这些顶流旗舰芯片。

这将是手机行业首款采用3nm工艺的中端芯片，标志着未来3nm将逐渐成为SoC芯片的主流。

既然都用上3nm了，CPU架构自然会迎来重大升级，全大核架构+主频狂飙应该是没跑了。

作为对比，天玑8500的CPU，由1 * 3.4GHz主频Cortex-A725 + 3*3.20GHz主频Cortex-A725 + 4*2.20GHz主频Cortex-A725组成。

天玑8600的跑分势必会突破300万，和高通的骁龙8Elite有得一拼，妥妥的越级新神U。

目前主流手机厂商：小米、OPPO、vivo、荣耀都已经在做天玑8600的前期评估，预计量产机型将在年底之前和我们见面。

首发天玑8500的REDMI Turbo 5，上市价仅为1699元（国补后），在千元价位为用户提供了强大的性能表现。

换装天玑8600的迭代机型，虽然大概率会涨价，两千档还是可以拿下的。

发哥还是猛，直接给中端芯片天玑8600上3nm工艺，你是否期待搭载这款新神U的相关机型呢？