只要300块！六代骁龙8至尊版Pro的拆机裸片揭示了一个大秘密

高通将在9月底的年度骁龙技术峰会上发布新一代旗舰第六代骁龙8至尊版移动平台，官方已证实将首次同时带来两款芯片，预计分为Pro、标准两个版本。

新骁龙的一大亮点，无疑是支持全新的AI游戏特性“Adreno Neural Fusion”，基于AI驱动，融合神经网络处理、超级分辨率、帧生成等技术，将变革移动游戏场景渲染和融合方式，带来更高品质、更具沉浸感的视觉体验。

距离发布还有一个多月，无所不能的某海鲜市场上，赫然出现了拆板裸芯片状态的六代骁龙8至尊版Pro，只要300块钱（可刀）。

卖家声称是从测试板上拆下来的工程样片，货源充足，不过被曝光已经下架。

芯片上可以看到激光刻印的编号“SM8975‑100‑BC”，与之前曝光的信息相符，证实它的确就是六代骁龙8至尊版Pro。

只不过，它属于LPDDR5X版本的早期样品，还不是同时兼容LPDDR6的后期样品或最终量产版。

卖家展示的芯片上，可以看到FC5528M5、FX602R8T等不同的批次码，可以据此分析出代工厂、封装工厂、封装日期等信息。

FC5528M5中的F代表台积电代工，大概率采用N2P工艺；C代表半导体封测大厂安靠科技（Amkor）的韩国工厂，5代表2025年；52代表第52工作周，也就是12月底；8M5则是序列号。

FX602R8T与此类似，不过X代表安靠科技日本工厂；6代表2026年；02代表第2工作周，也就是1月初。

综合这两个封装日期可以得知，高通最迟在2025年12月底就拿到了可以正常工作的测试样片，当时第五代骁龙8至尊版才发布了三个月。

根据我们获取的消息，OEM终端厂商是2026年2月3日起开始拿到样片的，也就是相关测试工作已经进行了足足半年。

这批照片还首次实物曝光并证实了高通对标三星Exynos 2600 HPB（Heat Pass Block）热传导块的散热方案，都在芯片裸片与封装顶盖之间设置了内部均热层。

据说，三星HPB方案在特定场景下的表现，甚至优于液氮散热的五代骁龙8至尊版。

高通的方案有资料称之为“HSS”，也就是“Heat Slug Sheet”（散热金属片），看上去明显小于三星的方案。

差异的根源应该来自不同的内存封装方案。

三星Exynos 2600只搭配LPDDR5X内存，采用体积更小的563球FBGA封装。

高通六代骁龙8至尊版Pro需要同时兼容LPDDR6、LPDDR5X两种内存，分别使用1295球、496球FBGA封装，占用体积更大，这就导致封装基板上留给均热结构的物理空间十分有限。

当然，本文所述都仅限早期样品，不代表最终正式版的设计和表现。