第三方制造商曝光苹果iPhone 18 Pro打孔摄像头体积缩小35%

IT之家 4 月 3 日消息，近年来许多第三方壳膜制造商都会通过各种渠道获悉苹果 iPhone 新品的具体尺寸规格，以便提前生产壳膜迅速抢占市场。

目前博主 WHYLAB 便曝光了 iPhone 18 Pro 手机的壳膜模具，并透露该机灵动岛（物理打孔摄像头）体积相对于 iPhone 17 Pro 缩减 35%，其他外观规格预计不变。

IT之家注意到，此前已有消息源展示了苹果 iPhone 18 Pro 的屏幕改版，显示该机将红外传感器移至左上角，并将所有 FaceID 传感器移到屏幕下方，预计苹果将在 iPhone 20 后续迭代中彻底“消灭”打孔，实现“真正全面屏”设计。