苹果向高通低头 2027年苹果和高通“分手” 但无法在专利端“离婚”

2026年9月24日，高通宣布已与苹果续签全球专利许可协议，新协议将于2027年4月1日正式生效。这则看似寻常的商业公告，隐藏着一个被大多数人忽略的产业事实：苹果正在加速摆脱对高通基带芯片的依赖，却无法摆脱对高通专利的依赖。

苹果与高通之间，始终并行着两份性质截然不同的合同。一份是芯片供应协议，2023年9月签署，高通为2024至2026年发布的iPhone供应5G基带芯片及射频系统。另一份是专利许可协议，2019年和解后签署，为期六年，附带两年续约选项。

芯片供应协议是“买产品”，专利许可协议是“买通行证”。前者的合同到期，意味着苹果可以停止采购高通芯片；后者的合同到期，意味着苹果即使一颗高通芯片都不用，只要还在卖手机，就仍需向高通支付专利费。这两份合同之间没有联动条款，苹果可以在芯片端“分手”，但无法在专利端“离婚”。

苹果自研基带项目2018年启动，2019年通过收购英特尔智能手机芯片业务得到强化。2025年2月发布的iPhone 16e首发搭载自研C1基带，此后iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro陆续采用C1/C1X。

2026年9月10日，科技媒体MacRumors发布博文称，2026年发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、iPhone Duo 三款机型中，均配备苹果自研 C2 5G 调制解调器。

根据官方介绍，苹果 C2 调制解调器依托于 AI 改进蜂窝网络的质量和可靠性，相比较 C1X 芯片，C2 上传速度提升 50%，能耗降低 15%，并且支持 5G mmWave 毫米波。

高通CEO安蒙此前在财报会议上明确表示，预计2027年将停止向苹果供应基带芯片。这意味着，到2027年，苹果在芯片端将完成对高通的全面替代。

高通专利许可业务QTL按手机整机售价的一定比例收取专利费，而非按芯片成本计算。2025财年第三财季，QTL营收13.18亿美元，税前利润率高达71%，是公司利润率最高的业务板块。苹果长期是高通最大客户，占其收入近四分之一。即便苹果未来完全停止采用高通基带方案，只要继续使用涉及高通的相关专利技术，仍可能需要按照协议向高通支付专利费用。

新协议自2027年4月1日起生效，恰好接续现有协议到期日。这个时间点与高通预计停止向苹果供应基带芯片的时间高度重合。苹果续签的，恰恰是“不再买高通芯片之后仍需支付的那笔钱”。

这种“芯片可弃、专利难绕”的格局，是通信产业权力结构最真实的写照。 高通在3G/4G/5G标准必要专利上的积累，构成了手机厂商无法绕开的技术底座。你可以自己设计芯片、自己写协议栈、自己流片生产，但只要你的手机要连蜂窝网络，就必然要触碰到高通的专利池。苹果用了十年时间证明自己能造出基带芯片，但它需要用更长的时间才能证明——自己能绕过高通的专利。