力量钻石转战AI散热，聚焦散热材料、光学材料等高端链条

6月10日晚间，力量钻石发布公告，拟将2022年募投项目“商丘力量钻石科技中心及培育钻石智能工厂建设项目”尚未使用的10.28亿元募集资金，全部变更投入“金刚石功能材料生产研发建设项目”，项目周期3年，聚焦散热材料、光学材料、声学振膜等高端金刚石功能材料的规模化生产，全面扩容从单晶及多晶生长到精密加工的全产业链条，试图在AI算力散热与高端半导体材料赛道中寻找新的业绩增长点。

新项目的出台获得了AI产业链上游散热需求的强催化。2026年2月，英伟达宣布下一代GPU芯片将全面采用“金刚石复合材料+液冷”全新散热方案；其VeraRubin平台单机架功率最高可达2300瓦。金刚石热导率可达2000W/m·K，远超铜的400W/m·K，是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。中信建投研报认为，AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间，金刚石热沉片与金刚石铜复合材料商业化落地最快，多家国内外厂商已有相关产品。

下游需求正在通过具体订单迅速验证。力量钻石董事长邵增明在5月15日股东会上透露，近期有多家国内知名半导体企业、科技企业积极与公司对接，陆续推进送样、研发、测试等合作，明显感觉下游客户需求热度在持续高涨，金刚石散热材料已迎来规模化应用窗口期。以散热切入点，这一赛道的商业化窗口正在拉开，但技术路线（金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线）尚未完全定型，产业化普及仍存变数。中性情景预测下，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达87亿元，2030年快速增至592亿元。