公有协议格局重塑，首传微携手法雷奥加速车载OpenGMSL方案落地

全球车载SerDes生态正迎来一次里程碑式变革。

9月28日，中国车载SerDes芯片公司——首传微电子宣布，公司与法雷奥就 OpenGMSL 方案启动多平台联合开发。这是继9月22日，在西班牙巴塞罗那举办的AutoSens Europe展会上，首传微电子正式发布基于OpenGMSL协议的车载SerDes芯片量产方案后，进一步取得的重磅进展。

OpenGMSL理事参观首传微AutoSens展台

这是全球首个基于OpenGMSL协议的量产车载SerDes芯片方案，同时也是所有公开SerDes公有标准里，首个实现不同厂商芯片混合组网的量产项目。

过去很长一段时间，全球车载SerDes市场主要使用私有封闭协议。在这套体系下，车企或Tier1选定方案后，一条传输链路里的加串和解串芯片必须来自同一家供应商，芯片选型灵活性不足，供应链缺少备选方案。

虽然HSMT、MIPI A-PHY和ASA等公有标准已经陆续推出，但这些标准下的跨厂商芯片混合组网，大多数还停留在实验室互通验证阶段，尚未推进到Tier1整车量产开发。

首传微与法雷奥携手推进的跨厂商混合组网方案，打破了这一行业现状。这也是国产车载SerDes芯片首次拿下海外顶级Tier1的全球前装“入场券”，标志着中国车载高速传输技术开始融入全球主流车载传输生态，推动SerDes行业从过去单一厂商封闭供应，转向多供应商协同的开放模式。

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首个跨厂商混合方案，

开启车载SerDes协议新变局

车载SerDes作为智能汽车感知系统的核心传输基石，承载着高清摄像头、智能传感器与域控制器的数据交互重任，是高阶自动驾驶落地的核心底层硬件。伴随着高阶辅助驾驶的量产，单车的SerDes用量在持续增长，行业对传输方案的兼容性、灵活性、供应链安全要求持续提高。

最近几年，MIPI A-PHY、HSMT、ASA等一批公有协议陆续落地，目的就是破除私有协议的厂商绑定壁垒，实现供应链多元化。然而，如果公有标准做不到跨厂商混合组网，只是文档层面开放，依然无法真正解决供应链单一来源的痛点。所谓跨厂商混合组网方案，即单条车载SerDes传输链路中，加串芯片与解串芯片可采用不同厂商产品。

本次首传微与法雷奥联合开发项目，采用「首传微OpenGMSL串化芯片+ADI解串芯片」的异构搭配模式，两款不同品牌、严格遵循OpenGMSL统一规范的SerDes芯片，可实现稳定高清图传与数据交互，形成完整、可靠的车载传输链路。

首传微认为，只有实现不同厂商芯片混搭使用并进入量产，公有标准的价值才能完全释放。本次OpenGMSL混合方案，是真实整车项目验证、具备规模化落地条件的跨厂商组网案例，真正兑现了公有标准的开放价值。

这也意味着，在行业开放转型的关键节点，OpenGMSL生态迎来了关键性突破。

2025年4月，OpenGMSL协会成立，并于2026年3月基于经过大量整车验证的GMSL协议发布OpenGMSL协议。根据OpenGMSL协会官方显示，区别于从零研发、无落地基础的全新公有协议， GMSL系列SerDes芯片累计出货量已经超10亿颗，覆盖全球25家以上主流车企、50余家头部Tier1，商业化可靠性和整车适配性经过了长期市场验证，构成OpenGMSL公有协议生态的产业基础。

2026年3月OpenGMSL v3.0规范发布，兼容GMSL2、GMSL3，覆盖3Gbps、6Gbps、12Gbps多档传输速率，适配车载高清图传的各类场景。目前协会成员已经超过50家，覆盖芯片设计、整车、零部件、测试设备、晶圆制造等全链条，包含ADI、高通、安波福、电装、吉利、现代摩比斯、格芯、是德科技等企业，成为车载高速传输领域重要的开放生态。

总体来看，相较于更早面世的MIPI A-PHY、HSMT标准，OpenGMSL属于后发开放标准，但依托成熟的存量装车基础、完善的整车验证体系，叠加本次全球首个跨厂商混合量产方案的落地，OpenGMSL有望实现后来者居上，成为车载SerDes开放生态中最具增长潜力的技术路线。

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为什么是首传微？

首传微于2025年实现全球首个A-PHY芯片量产上车，至今出货近两百万颗，且保持零失效记录。此次又在OpenGMSL标准开发上拔得头筹，全球首次与市场主流方案实现互通并快速落实到量产整车项目，背后的原因值得探究。

首先，首传微在车载SerDes领域，特别是A-PHY产品开发中的技术积累功不可没。首传微的初创人员有多年高速车载产品的开发经验，在公司成立后，坚持走自研路线，构建了从电路到系统直到应用的完整工程能力。首传微的A-PHY产品能有百万级出货零缺陷的亮眼表现实非侥幸，而是经过数轮迭代精心打磨之后水到渠成的结果，其间积累了大量的宝贵经验。由于协议在底层的相通性，这些在A-PHY产品上的技术积累能极大助益OpenGMSL产品的开发，使得首传微能够在标准发布不到一年的时间内完成芯片的设计和回片测试。

其次，首传微的芯片架构允许灵活的多协议兼容。以速率为例，A-PHY标准支持2Gbps和4Gbps，OpenGMSL标准则支持3Gbps和6Gbps，而对于高速SerDes产品来说，如此宽的速率范围是对片上时钟电路的严峻挑战。首传微特有的架构天然支持灵活的速率配置，为芯片的快速开发创造了条件。

事实上，首传微所采用的架构除了支持A-PHY和OpenGMSL之外，还可以无缝支持HSMT标准的3.2Gbps和6.4Gbps等一系列速率，这也是首传微能在单芯片上同时支持三种协议的一个重要原因。

第三，首传微秉持开放心态。开发过程中，首传微与OpenGMSL协会内的友商充分合作，在发现问题时高效沟通，使问题快速收敛。这一点也体现在标准制定方面，首传微并非被动跟进标准，而是积极参与下一代标准的制定，既能促成生态的健康发展，也为自身发展争取先机。

最后，首传微团队高效的工作节奏是一切得以落地的根本。在项目需要时，团队成员加班加点，而首传微覆盖上海、常州、美国、荷兰的全球研发体系使得团队更能以接力式的开发节奏加快进度。

据了解，首传微即将在今年10月份推出显示屏段的SerDes连接产品，进一步补齐车载产品线，这也是能得到法雷奥认可、得以携手推进OpenGMSL协议方案落地的一个重要原因。