SuperMicro EPYC 9006服务器：1U/2U双路支持600W风冷？

在《AMD AI 大会点睛：EPYC 9006、GPU、超节点、网卡及 Cerebras 合作全盘点》以及上周的各种新闻中，大家不难了解到AMD新一代SP7服务器CPU的最高TDP可达600W（目前官网上可以看到EPYC 9996 256核 和 EPYC 9966 192核 这两款型号）。

随着芯片集成度和性能提高，功耗和发热不断增大导致液冷的应用逐渐增加，但还是有不少传统的数据中心用户想选择风冷。

在上一代EPYC 9005（Turin）时，我曾经写过《风冷散热极限：1U/2U服务器CPU 500/600W+可行性分析》，但实际情况并没有这么乐观。后来我又补充了《反转：Dell单路EPYC 9005服务器CPU支持到400W》，当时的情况应该是Dell机型中只有PowerEdge R7725这款2U双路的做了500W支持。

根据上图，如果2U服务器只是在前窗中间布局8个2.5” NVMe/E3.S SSD盘，已经能从两侧获得相当好的进风气流了。

如今，SuperMicro在第一时间公布了EPYC 9006（Venice）服务器机型，分别是2U和1U的 Hyper Server AS -2127H7-N、AS -1127H7-N，它们都是双路机型。下面我们来看一下宣称的散热支持情况。

超微这2款Hyper Server机型使用的是H15DPH同一款主板，支持的AMD处理器都是双路（2P，或称双插槽）SP7系列，核心数量最大512C/1024T（2颗256核）这都没什么问题。但支持到600W TDP的风冷散热这一点，我真是觉得1U服务器机型比较悬？除非是降低功耗使用，或者限制在25℃-更低的进风温度下。

接着先来看一下2U的AS -2127H7-N服务器的Rear背面I/O扩展能力。如上图，红色圆圈5、7、8以及A1（OCP 3.0）标示的位置，是连接到CPU 1的PCIe 6.0扩展槽；而蓝色圆圈1、2、3是CPU 2控制的PCIe插槽。实际支持的配置选项，参考下图：

在上图中一共有Option A、B、C三种PCIe扩展板选项，我就不赘述了。CXL 3.1 x16设备最多支持4个。

上图中可以看到2颗AMD EPYC 9006处理器配的风冷散热器，感觉不像是600W TDP CPU对应的型号？散热面积应该不太够。至少应该是用几条热管引出一个T形状的散热器。我对SuperMicro这几年选配件的情况不太熟了，像Dell就是分为2-3种不同的散热器选项。

AS -2127H7-N服务器使用的风扇为6组对转的60x60x56尺寸，每一组应该是2个60x60x28风扇叠放吧。

2个AMD SP7插座的尺寸，加上32个内存通道，已经把19英寸机箱的宽度差不多占满了。

上图是目前2款SuperMicro EPYC 9006服务器的主板H15DPH (For A+ Server Only)，尽管在官网上的状态还是“Coming Soon”，但我觉得其产品化进展不见得落后于NVIDIA Vera。

最后再来看看SuperMicro的1U机型AS -1127H7-N。在上图这样的布局时，只在前面板设置4个2.5” NVMe/SAS/SATA盘位，已经做到了尽量保证服务器前窗的进风开孔率。

这款1U EPYC 9006服务器的后视图。红色圆圈2和A1还是代表PCIe 6.0 lane连接到CPU 1；蓝色圆圈1和3是连接到CPU 2的PCIe。

为什么业界普遍不看好1U风冷服务器支持600W CPU呢，哪怕只是单路1颗CPU？毕竟散热器的尺寸面积和流阻摆在那里。拿NVIDIA 5090、Pro 6000和AMD MI350P这几款达到或接近600W的GPU来做个对比，在常规的1U服务器中，CPU散热器的尺寸无法达到全高双宽PCIe卡那样大吧。

所以对于SuperMicro这款1U机型，我觉得要么是当前的资料还有些不准确；要么就是有哪些特殊的限制条件没有都注明。毕竟目前还公布的还比较简单有限，而且SuperMicro做惯了ODM，手册文档本身就不如Dell等OEM在谨慎和完善度方面的要求高。

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