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本文作者——胡斐｜资深科技媒体人

2026年2月24日，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）在美国纽约证券交易所的存托凭证（ADR）收盘价达到385.75美元 。公司总市值首次突破2万亿美元 。2024年10月，台积电市值达到1万亿美元 。资本市场用16个月的时间将这家芯片制造企业的估值翻倍 。台积电市值跃升至全球第六位，排在英伟达、苹果、微软、Alphabet和亚马逊之后 。

算力需求推动了台积电估值变化，如今全球算力基础设施的底层制造环节高度集中，英伟达、超威半导体（AMD）及苹果等企业依赖台积电的先进制程生产核心芯片，资本市场的定价逻辑建立在人工智能（AI）资本开支持续增长的预期之上。

一、 魏哲家的“上位”之路

2024年6月，刘德音退休，魏哲家接任台积电董事长，同时继续担任首席执行官（CEO），台积电结束了运行多年的双首长制，最高决策权完成集中。

于1998年加入台积电的魏哲家拥有台湾交通大学电机工程学士与硕士学位，并在美国耶鲁大学取得电机工程博士学位，业界评价其管理风格偏向务实与技术导向。

管理层的集中提高了台积电在技术换代期与全球建厂过程中的决策效率。魏哲家上任后主导了晶圆代工业务的重新定义。2024年年中，台积电提出“Foundry 2.0”概念，这一新定义将逻辑晶圆制造、先进封装、测试、光罩制作及非存储整合元件制造（IDM）全部纳入市场统计口径。

采用“Foundry 2.0”口径后，2023年全球晶圆制造产业的基数从1150亿美元扩大至近2500亿美元。台积电的市场占有率从超过60%降至28%左右 。这一统计视角的切换降低了公司在全球面临的反垄断合规审查压力。

为了顺应地缘政治要求，推进产能海外布局，台积电在美国亚利桑那州、日本熊本及德国德累斯顿建设晶圆厂。海外建厂虽然面临较高的劳动力与运营成本，但魏哲家推行了“原产地溢价”（Location Premium）策略，将海外扩张的成本压力向上游无晶圆厂客户转移，即客户若指定在台湾以外的地区生产芯片，需要承担因地理位置带来的额外成本。供应链数据显示，美国工厂生产的芯片报价较台湾本土高出20%至30% 。

此外，台积电将技术护城河延伸至三维互连领域。CoWoS（
Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装技术成为AI加速器的核心工艺。2025年台积电持续扩大CoWoS产能，预计2026年产能将继续提升。前道晶圆制造与后道先进封装的绑定，增强了台积电对AI芯片客户的订单控制力。

二、台积电的高毛利壁垒

2025年全年，台积电实现合并营收3.809万亿新台币（约合1224.2亿美元），较2024年增长31.6%（美元口径增长35.9%） 。全年净利润达到1.72万亿新台币，同比增长46.4% 。

盈利指标也同步上升。2025年台积电全年综合毛利率达到59.9%，较2024年的56.1%提升3.8个百分点 。营业利润率录得50.8%，提升5.1个百分点 。在2025年第四季度，台积电单季毛利率达到62.3%，营业利润率达到54.0% 。

先进制程产品在营收结构中占据主要比重。2025年第四季度，7纳米及更先进制程占晶圆总营收的77% 。其中，3纳米制程贡献了28%的营收，5纳米制程贡献了35% 。高单价的先进制程与高产能利用率共同推高了公司的综合毛利率。管理层预计，2026年第一季度毛利率将维持在63%至65%区间 。

在重资产投入与复杂工艺流转的背景下，台积电实现了高效率的资金周转。2025年第三季度，台积电应收账款周转天数控制在25天左右 。存货周转天数在2025年第四季度维持在74天 。现金循环周期（Cash Conversion Cycle）在2025年下降至76天 。

截至2025年底，台积电保持着低杠杆的财务结构。稳定的经营性现金流覆盖了高额的资本开支需求。2025年第三季度，台积电单季产生经营现金流4270亿新台币 。充沛的现金储备为台积电推进2纳米（N2）节点的研发与量产提供了资金支持。

三、竞争合围与智能危机

台积电的财务数据当前正处于历史高位，但也面临着不少风险与挑战。

一是资本开支与折旧压力。台积电管理层预期2026年资本支出预算为520亿至560亿美元 。2纳米（N2）制程在2025年第四季度启动量产。由于N2制程首次采用GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管架构，新架构的研发、极紫外（EUV）光刻机采购以及厂房建设都会产生高额资本支出。

而且半导体折旧费用将在此后几年计入成本，一旦客户因宏观经济波动削减订单，闲置产能对应的固定折旧将侵蚀公司毛利率。

二是技术竞争的合围。英特尔与三星加快了亚纳米级制程的商业化步伐，其中英特尔的18A制程在亚利桑那州Fab 52工厂进入量产阶段。18A制程同步采用了RibbonFET架构与PowerVia背面供电技术，该技术将供电网络移至晶圆背面，腾出正面空间用于信号路由，降低了电压损耗。

分析机构报告显示，英特尔18A制程的良率已回升至55%左右，而台积电N2良率约为65%，三星SF2良率约为40% ，在N2世代台积电仍面临实质性的技术竞争。

三是基础设施的物理极限。2024年，台积电消耗了255.5亿度电 。随着EUV设备使用量增加，台积电的用电需求持续攀升。而台湾地区的电力网络韧性存在短板，气候变化加剧了季节性缺水问题，基础设施的承载能力限制了台积电本土产能的扩张。

第四重风险具有宏观系统性。这两天由研究机构Citrini Research发布宏观推演报告《2028全球智能危机》（The 2028 Global Intelligence Crisis）引发热议，报告中探讨了AI技术发展引发的经济失衡问题 ，其中“幽灵GDP”（Ghost GDP）概念指的是企业利用GPU集群产生高效产出，名义GDP表现良好，但产出未转化为真实的人类消费循环。

未来AI时代的危机究竟如何尚不能确定，但从产业链传导角度看，如果终端用户失去消费能力，云服务提供商（CSP）的硬件投资将缺乏商业变现基础，一旦云服务商在2026年或2027年缩减AI服务器的资本开支，台积电部署的先进产能将面临需求波动。

结语

纵观全局，台积电凭借严苛的工程纪律与灵活的定价策略，占据了全球算力底座的位置。魏哲家的高效管理模式，帮助公司在AI硬件竞赛中获取了丰厚的利润。两万亿美元的市值，准确反映了资本市场对这种核心垄断地位的溢价。

然而，商业运转始终遵循周期规律。半导体制造企业必须面对折旧压力、物理极限与同业竞争。台积电未来的价值走向，取决于下游AI应用能否跨越“幽灵GDP”的陷阱并实现商业变现。只有终端需求完成有效转化，整个硬件产业链才能支撑起当前的估值体系。

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