开年2大方向

开年几大风向

未来根本已经不是不进则退的事情了，需要更多的智慧和思考才能保证勉强不被淘汰出局！

现在流行HALO股，就是AI替代不了的，heavy assets and low obsolescence，有色 黑色之类的，还有化工，软件股出来的钱都充值这些了！

然后这个方向，沿着思路就是贵金属—工业金属—小金属比如锡与稀土—冶炼加工，如果炒作到冶炼加工了，也许热度短期结束了！

也可以买化工！

其实就是老登有了个新名字，叫嗨佬

这里有几个核心逻辑

1. 估值体系的重构（Valuation Convergence）过去十年，市场给予“轻资产”极高的溢价，认为它们可以无限扩张。但现在，高盛数据显示，资本密集型（Capital Intensive）与轻资产（Capital Light）的估值差距正在迅速收窄。投资者开始意识到，在供应链重构和地缘摩擦的背景下，“产能”本身就是一种护城河。拥有矿山、工厂和设备的HALO公司，其重置成本极高，这构成了天然的进入壁垒。2. 供需错配的必然性

供给端：过去十年，全球在旧经济（矿山、油田、化工厂）上的资本开支严重不足（Under-investment）。欧洲的资本开支销售比（Capex-to-Sales ratio）虽然近期回升，但仍需填补十年的欠账。

需求端：AI带来的不仅仅是算力需求，更是能源和硬件的需求。数据中心是“吃电”的，而电网建设需要大量的铜和铝。这种供需剪刀差，决定了有色金属的牛市具有基本面支撑，而非纯粹炒作。

注意，周期股的生命周期判断关于我提到的“冶炼加工是热度结束信号”，这符合经典的周期股投资逻辑。根据行业生命周期理论，上游资源（矿山）往往最先出清并受益于价格上涨，随后传导至中游（冶炼/化工），最后是下游。当处于产业链夹心层的冶炼环节（通常议价能力最弱，受制于加工费TC/RC）开始被资金疯狂追逐时，往往意味着市场已经脱离基本面，进入了纯粹的流动性溢出阶段。此时，聪明的资金通常会选择撤退。

风险提示虽然HALO是大势所趋，但需警惕短期交易拥挤。如果美国经济衰退风险加剧，或者AI资本开支（Capex）不及预期，工业金属可能会面临短期回调。但长期来看，实物资产的重估逻辑依然坚挺

另外个方向，半导体硬件、国产硬件

当前，国产先进芯片制造正处于从“技术突围”向“产能放量”跨越的关键窗口期。在AI算力爆发与供应链自主可控的双重驱动下，国内晶圆厂正开启一轮以先进制程（7nm及以下）为核心的激进扩产周期。首先，产能规模将迎来倍数级跃升。

数据显示，当前中国大陆在7nm及以下先进制程的全球份额不足5%。然而，随着“China for China”战略的深化，预计国内先进逻辑产能将从2025年的约3万片/月（wpm），飙升至2028年的180万片/月，实现约6倍的爆发式增长。这一增速远超全球平均水平，旨在填补国内AI芯片巨大的供需缺口。

其次，扩产路径呈现“多点突围”与“设备协同”特征。 头部厂商如中芯国际、华力微电子正通过技术攻关（如多重曝光技术）弥补EUV缺失的短板，加速N+2等工艺节点的量产。这一过程倒逼了上游供应链的重构，刻蚀、薄膜沉积等关键设备的国产化率显著提升，国内设备商正从“替补”走向“主力”。

最后，产业逻辑已由单纯的“国产替代”转向“算力基建化”。 AI需求已成为第一增长动力，国产AI芯片（如华为昇腾等）的放量直接锁定了未来几年的先进产能。这不仅是一场产能竞赛，更是对未来数字经济基础设施的战略定价。对于投资者而言，扩产潮背后的设备与材料环节，将是这一轮资本开支红利的核心受益者。

最后总结 关注稀土 稀土冶炼 半导体材料