文|北什么

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前言

荷兰一位半导体专家的感慨在行业内传开，字里行间满是复杂情绪——羡慕、紧张，还有一丝不得不服。

要知道荷兰ASML从上世纪80年代起步，踏踏实实深耕光刻机领域，熬了整整40年，才把这台“芯片工业皇冠上的明珠”，做成如今高冷又金贵、垄断全球先进市场的模样。

可他抬头一看才发现，中国这边不光有专门做半导体设备的企业在埋头追赶，就连干通讯、做手机出身的华为，也跨界扎进了光刻机这个硬核赛道。

ASML40年熬出垄断地位

很多人现在一提起光刻机，就只知道荷兰ASML，顶多再加日本尼康、佳能两家，可很少有人知道，这门生意早年的参与者一点都不少，只是大多被时代淘汰，最终才形成如今的三足鼎立格局。

最早发明晶体管、集成电路和光刻技术的是美国，冷战时期的军工需求，把芯片从实验室推向工厂。

军方大批量的订单，逼着美国企业琢磨如何把芯片做成可量产的工业产品，光刻机也就在这种压力下，慢慢变成了芯片制造的核心量产工具。

上世纪60年代，美国的GCA、珀金埃尔默靠着先发优势，一度占据光刻机市场的主导地位，掌控着当时的主流生产线。

那会儿芯片线宽要求不高，设备只要稳定、能撑住生产就够用，美国也靠着这波红利，坐稳了光刻机行业第一任“世界老大”的位置。

可技术迭代从不停歇，随着芯片集成度越来越高，晶体管数量暴涨，旧设备逐渐逼近极限，新一轮竞争悄然开启，日本就是这时候顺势冲了上来。

日本当时的打法很明确：政策带路、企业联合、全链条推进。日本通产省推出“超大规模集成电路计划”，从材料、设备到工艺全面布局，点名本土企业补齐短板，光刻机作为核心设备被重点推进。

尼康、佳能本身就是光学领域的顶级玩家，有着扎实的技术基础，再加上通产省拉来东芝等存储厂家参与优化。

设备研发围着真实产线转，边用边改，再加上精准抓住美国企业忽视客户服务的软肋，慢慢抢走了美国的市场份额。

而ASML的起点并不高，1984年4月1日正式成立，最初只是飞利浦内部一个盈利能力不佳的技术部门，后来被剥离出来，联合荷兰ASM公司和政府组建为新企业。

早期的ASML设备性能落后，只能靠低价在飞利浦自家工厂使用，几乎没有外来客户，还曾遭遇资金短缺的困境。

直到PAS系列光刻机推出，其晶圆台对准技术的优势逐渐凸显，再加上后来与台积电在浸润式技术上深度绑定，ASML才慢慢拉开与日本企业的差距，耗时整整40年才熬出如今的垄断地位。

华为出手让荷兰专家意外

让荷兰半导体专家感到刺眼又意外的，不只是中国企业在光刻机领域的追赶，更是中国的打法完全不按常理出牌。

按照传统路径，光刻机企业大多出身于光学、精密机械或大型工业集团，尼康、佳能靠光学起步。

ASML依托飞利浦孵化，几乎没有纯通讯、终端厂商，敢跨界去啃光刻机这块最难的硬骨头，可中国企业偏要打破这个惯例。

马克·海金克在著作中提到，中国企业的追赶速度远超预期，投入资源的方式更直接、更有冲劲，尤其是全产业链推进的模式，比ASML早期单干时还要猛。

2018年后中国企业加速发力光刻机领域，上海微电子作为专门的设备企业，2002年成立后就专注于DUV深紫外设备研发，2023年底实现28纳米浸没式技术的关键突破，其SSC800系列设备已在部分产线试用。

更让人意外的是华为的跨界入局。2019年外部禁运后，华为开始协调供应链，2023年在上海建成研发中心，投入超十亿美元，大规模招募行业人才，同步在深圳推进光刻机原型机开发。

据报道华为联合新凯莱研发的Hyperion-1 EUV光刻机，采用激光诱导放电等离子体技术，绕开了ASML的相关方案，

2025年Q3至2026年Q2进入试产阶段，目标实现13.5nm波长穿透和5nm制程验证，当前产能达10片/小时，良率70%。

中国企业的“狠”，体现在不盲目复制ASML的路径，而是将光刻机研发纳入更大的产业布局中，多条线同时推进，材料、电机、光源、光刻胶等全环节同步发力。

中芯国际2000年建厂，早期依托外来技术，如今已能用DUV加多重曝光技术，实现7纳米甚至5纳米工艺，应用于手机芯片生产。

这种全链条协同、核心企业牵头的模式，让荷兰专家不得不承认，中国企业下手比ASML还狠。

中国追赶不靠捷径靠实干

马克·海金克在访谈中多次提到，限制出口反而成了中国光刻机自主化的催化剂。

2024年荷兰政府加强对中国的设备管制，禁止向中国出口先进光刻机，但中国国产DUV设备已开始发挥作用，在较先进芯片节点的测试中表现良好。

ASML的营收中，中国市场曾占不小份额，但2026年预计会因管制出现下滑，这也让ASML高管坦言，来自中国本土的竞争正在加剧。

很多人疑惑，中国为啥敢直接朝光刻机这条最难的路走？

答案其实很简单：芯片是国家发展的战略核心，从通讯、消费电子到工业控制、关键基础设施，都离不开高性能芯片，继续完全依赖外部设备，关键时刻就可能被人掐住咽喉。

中国企业的跨界和狠追，不是盲目跟风，而是主动承担产业责任，从“有就行”的科研导向，转向“必须能用、能量产”的产业导向。

当然差距依然存在。光刻机技术极其复杂，光源、光学系统、晶圆台、控制算法等每一个环节，都需要长期的技术积累和经验沉淀。

ASML的EUV系统从2000年启动研发，花了十几年才走向成熟，其供应链整合了德国的镜片、日本的部件，形成了全球协同的格局。

中国目前还处在追赶阶段，短板不少，华为的EUV光刻机虽进入试产，但距离大规模量产还有一段路要走。

结语

ASML40年的深耕，值得敬佩；中国企业的狠追，更值得肯定。荷兰专家的羡慕与紧张，恰恰说明中国在光刻机领域的进展，已经引起了全球行业的关注。

中国企业的追赶，从来不靠捷径，靠的是全产业链的协同发力，靠的是数千工程师的默默攻关，靠的是政策和资本的长线支持。

光刻机的竞争，从来都不是一场短跑，而是一场持久战。相信只要保持这份狠劲和实干，未来十年、二十年，中国一定能在光刻机领域站稳脚跟，打破垄断，让世界看到中国半导体产业的韧性与力量。

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