地瓜机器人完成1.2亿美元B1轮融资，加速打造具身智能原生技术底座

地瓜机器人官方消息：2026年3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。继2025年完成1亿美元A轮融资后，地瓜机器人A轮、B轮，两轮融资总额达到2.2亿美元。

图片来源：地瓜机器人

本轮融资集结行业顶级投资矩阵，Synstellation Capital、滴滴、美团龙珠等头部产业资本联合入局，柏睿资本、九阳家办、甬宁高芯、北汽产投、九坤创投、芯联资本、雅瑞资本等战略投资机构加持，锦秋基金、星睿资本、初心资本、庚辛资本、沄柏资本等一线财务投资机构联袂共投。同时，高瓴创投、新加坡淡马锡旗下Vertex Growth基金、线性资本、和暄资本、黄浦江资本、五源资本、梅花创投等老股东悉数超额跟投。

本次融资汇聚产业巨头、核心战投、一线机构于一体，将全面支撑地瓜机器人全栈软硬件技术研发与产品迭代，夯实软硬协同、端云一体的具身智能原生技术底座，以系统化的基础设施驱动产业迈向规模化、普惠化发展新周期。

地瓜机器人面向“大规模量产的机器人产品、无处不在的机器人创新应用、通往未来的通用具身智能机器人”三大市场差异化需求，构建了从芯片、算法到软件的完善产品体系，以5~560 TOPS*各算力段的完整产品布局，横向覆盖人形机器人、轮足机器人、四足机器狗、服务陪伴机器人、物流AMR等全场景的端侧计算需求，纵向打通从前沿技术创新到量产落地的完整链条，并取得了丰硕的商业和生态成果。

依托地平线经千万级量产验证的BPU智能计算架构与行业领先的Foundation Model基座模型能力，地瓜机器人专注构建为机器人场景需求原生设计、深度优化的芯片、算法、软件体系，通过打造软硬协同、端云一体的「具身智能原生」技术底座，以软硬协同的全新计算范式和覆盖从仿真验证到实体部署的全链路开发平台，持续降低行业开发门槛，加速机器人智能进化与规模化落地进程。