刚刚，这家中山3D打印公司获数千万元A+轮融资

2026年4月22日，据资源库了解，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）近日完成数千万元A+轮融资，由创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。

公司专注于以电化学3D打印技术制造高结构强度均温板（HSS VC），本轮资金将主要用于技术迭代及量产扩张。这也是其近三个月内完成的又一轮融资。

仲德科技成立于2020年10月，主要从事均温板及散热模组的研发、生产和销售，面向芯片封装级及系统级应用提供热管理解决方案。目前，公司已形成均温盖板（VC Lid）和高结构强度均温板（HSS VC）两大产品体系。

据了解，仲德科技将电化学3D打印技术应用于均温板关键结构制造，并在吸液芯环节采用“原子堆垛毛细结构”工艺，可实现亚微米级毛细结构制备。与传统高温烧结工艺相比，该技术无需整体高温处理，有助于保留材料原有性能，同时缩短生产周期、简化工艺流程。

公开资料显示，公司相关技术研发始于2013年，2021年制备出首块高结构强度均温板。目前，相关技术已迭代至第三代并实现量产，第四代技术正在研发中，主要面向更高功率芯片散热需求。

在产能方面，仲德科技首条智能化自动量产产线已于2025年初投产，月产能约1万至2万片。按照规划，公司后续还将继续扩充产能。

根据资源库的市场观察，随着高算力芯片、先进封装等领域快速发展，热管理市场需求持续增长，相关技术产业化进程正在加快。

从海外市场看，同样采用电化学金属3D打印技术的Fabric8Labs也获得资本支持。此前，该公司完成5000万美元融资，这笔资金将推动其年产能由500万个组件提升至2200万个，应用方向涵盖热管理、无线通信和电力电子等领域。