苹果首款折叠机iPhone Ultra主板曝光：A20 Pro采用全新WMCM封装，散热方案大改

距离苹果秋季发布会仅剩两周，首款折叠屏iPhone的硬件细节提前浮出水面。消息源@LusiRoy7于8月24日在X平台发布了一段视频和一张实物电路板照片，声称是苹果首款折叠手机（预计命名为iPhone Ultra）的主板。

图源X@LusiRoy7 下同

从曝光的主板照片来看，A20 Pro芯片采用了全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方案。与传统手机芯片常见的PoP堆叠封装不同——后者将DRAM内存叠放在SoC芯片上方，两个发热大户叠在一起容易积热——WMCM方案将SoC芯片与DRAM内存并排布局，通过重布线层（redistribution layer）进行连接。这种平铺设计能缩短芯片间的物理距离、降低数据传输延迟，同时让两者分别接触散热区域，有效扩大散热面积。

这一设计对折叠屏机型尤为关键。iPhone Ultra机身展开厚度仅4.5mm左右，内部空间极度紧凑，传统堆叠方案难以满足散热需求。并排布局则能在保持模块足够纤薄的同时，改善高负载场景下的持续性能输出——这正是解决iPhone长期被诟病的“峰值性能强但持续输出弱”问题的关键一步。

编辑点评：A20 Pro走了一条“制程+封装”双线升级的路，2nm制程解决能效底层问题，WMCM封装则从物理结构上拆掉了散热天花板。过去iPhone峰值性能不差，但持续输出总差口气——根源在PoP堆叠把处理器和内存的热量叠在一起散不出去，而WMCM平铺方案让两者各散各的热。在端侧AI大模型成为长期负载而非瞬时爆发的当下，这套新架构的意义远比跑分数字更能被用户感知。