环节 | 代表 | 现状 |
GPU芯片 | 英伟达H100/B200、AMD MI350 | 涨上天了，估值透支 |
HBM高带宽存储 | 三星、SK海力士 | 已经翻几倍 |
先进封装 | 台积电CoWoS | 产能满到2027 |
光模块 | 中际旭创、新易盛 | A股炒过几轮了 |
结论：上游明牌了，大资金早就进去了。你要在这里面找底部，很难。
这才是"还没被充分定价"的区域。
环节 | 代表 | 现状 | 投资逻辑 |
电子布/玻璃纤维 | 中国巨石、中材科技 | 需求结构性增长 | 高端电子布产能紧，AI服务器PCB刚需 |
CCL覆铜板 | 生益科技、金安国纪 | 还没被充分炒作 | PCB上游，电子布涨价直接受益 |
PCB高端制造 | 沪电股份、深南电路 | 有异动但还没疯 | 能做AI级16-24层PCB的全球不到10家 |
ABF载板 | 兴森科技、深南电路 | 国产替代空间大 | CPU/GPU封装必需，之前被日本垄断 |
液冷散热 | 英维克、高澜股份 | 有催化但等放量 | AI服务器功耗从700W→1500W，风冷不够用了 |
服务器电源 | 麦格米特、欧陆通 | 刚启动 | AI服务器功耗暴增，电源需升级 |
这些都是"卖铲子"的——不直接做AI，但AI离了它们玩不转。
环节 | 代表 | 现状 |
AI应用/软件 | 科大讯飞、金山办公 | 概念多，落地少 |
智能驾驶 | 比亚迪、小鹏、特斯拉 | 长期逻辑硬，短期等催化 |
人形机器人 | 拓普集团、三花智控 | 2026-2027是量产元年，题材新鲜 |
AI PC/手机 | 联想、小米 | 换机潮还没来 |
现在最有性价比的位置是中游材料+零部件。 逻辑很简单：
电子布/PCB/CCL这条线已经在做了。 下一步可以盯一下液冷散热和人形机器人材料——这俩题材目前关注度还没起来，但基本面在转好。
更新时间：2026-06-21
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