2024年9月，中科大前副院长朱士尧一句“美国造不出，中国永远都不可能”，把光刻机话题炸上热搜。

有人骂他长他人志气灭自己威风，有人说他戳破幻想。

这话听着扎心，却是半导体产业最残酷的真相。

一句话炸翻全网，到底闹啥风波

朱士尧不是普通路人，他是中科大前副院长，早年毕业于中科大原子核物理专业，专攻等离子体物理，还曾在华为担任党委副书记，深耕科技领域数十年，算是行业内的老前辈。

2024年9月，他在一次访谈中，直白抛出“美国造不出，中国永远都不可能”这句话，核心指向的是全球最顶尖的光刻机。

这话一出，瞬间引爆舆论，网上骂声一片，不少人觉得，他这是长他人志气，灭自己威风，否定中国科研团队的努力，甚至被扣上“不爱国”的帽子。

也有一部分人保持理性，认为朱士尧不是唱衰中国，而是太懂半导体产业的规律，他说的不是泄气话，是实打实的现实——光刻机不是靠喊口号就能造出来的，背后是整个全球工业体系的支撑，盲目乐观只会误事。

这场争论从微博、抖音蔓延到知乎、论坛，阅读量轻松破百万，有人列数据反驳，有人分析他的职业经历，有人吐槽他保守，有人认同他的理性，吵来吵去，本质上是大家对“中国能不能造出顶尖光刻机”这个问题，有着截然不同的期待和认知。

要搞懂这场风波，首先得明确一个核心：朱士尧说的“造不出”，不是指中国造不出任何光刻机，而是指单个国家，不管是美国还是中国，都造不出全球最顶尖的光刻机。

这不是否定中国的技术能力，而是尊重产业发展的客观规律。

不是长他人志气，是看清战场实情

很多人骂朱士尧，核心是觉得他抬高美国、贬低中国，但事实上，他说“美国造不出”，不是否定美国的科技实力，而是陈述一个被产业现实验证的事实。

当前全球半导体领域，最顶尖的光刻机是EUV极紫外光刻机，目前全球只有荷兰ASML一家能大规模生产。

这台机器重达180多吨，包含十多万个零件，涉及光学、真空、材料科学等多个顶尖学科，根本不是单个国家能独自搞定的。

美国作为科技强国，能造出光刻机的部分核心零件，比如激光光源的部分组件、控制系统等，但它也有自己的短板。

它造不出德国蔡司那样的纳米级精密镜头，这种镜头制造精度达到纳米级，需要上千道工序，目前全球只有蔡司能实现量产；它也搞不定日本垄断的全部核心材料，在19种核心半导体材料中，日本有14种占据全球第一的市场份额，就连美国厂商采购，都得提前半年排队。

数据显示，美国2025年押注1.5亿美元攻关的自由电子激光技术，仍处于研发阶段，计划2027年才安装首台商用系统，距离成熟应用还有很长距离。

说白了，美国也无法独自构建起完整的顶尖光刻机产业链，更造不出一整台顶尖光刻机。

朱士尧的核心观点很明确：顶尖光刻机的研发，从来不是单个国家的“独角戏”，而是全球工业技术的“协同作战”。美国做不到独善其身，中国自然也无法凭空突破。

攻坚不靠口号，靠实打实的技术积累；突破不靠幻想，靠对产业规律的敬畏。

这句话看似扎心，却是朱士尧多年深耕科技领域的肺腑之言，他不是泼冷水，是想让大家跳出非黑即白的对立思维，正视全球产业链的现实。

光刻机的硬骨头，难在哪

很多人觉得，中国能造原子弹、高铁、航天飞船，造一台光刻机应该不难，但实际上，光刻机的技术壁垒，比我们想象的更高，堪称全球工业领域的“终极堡垒”。

顶尖光刻机的研发，走的是“全球协同”路线，ASML的EUV光刻机，核心部件来自全球多个国家的顶尖企业，它的核心竞争力，不是自己造出所有零件，而是能把这些全球最顶尖的部件，高效整合、协同工作，这相当于掌握了整个产业链的“指挥权”。

中国要造顶尖光刻机，面临的不是单点技术的“攻坚战”，而是整个产业链的“合围战”。

目前，我们在多个核心环节都面临“卡脖子”困境，这不是我们不够努力，而是起步晚、壁垒高，且面临着美国牵头的技术封锁。

从技术层面来说，顶尖光刻机需要四大核心系统，每一个都是硬骨头。

光源系统，EUV需要13.5nm波长的激光等离子体光源，目前国产光源仅能达到193nm DUV水平；光学系统，EUV物镜面形精度需控制在原子级，国内产品精度仍有差距；精密运动系统，ASML双工件台定位精度达5nm，速度1.5m/s，我们的产品仍需提升；控制系统，套刻精度差距更是达到10年以上。

更关键的是，半导体产业的竞争，早已不是单个企业、单个国家的较量，而是产业链与产业链的对抗。

美国牵头织起技术封锁线，限制核心部件、核心技术对中国的出口，就是想切断我们的产业链补给，让我们的攻坚陷入“孤军奋战”的困境。

正视差距不是认输，盲目乐观才是致命陷阱，朱士尧的话，就是要让大家看清这个现实：光刻机研发没有捷径，每一步都要踩实，每一个环节都不能掉链子。

中国没躺平，攻坚一直在进行

有人觉得，朱士尧说“中国永远都不可能”，是在否定中国的努力。但事实上，中国从来没有停止过光刻机领域的探索，我们一直在打一场“持久战”，而且已经在中低端领域取得了显著突破。

目前，上海微电子装备有限公司研发的SSA800系列28纳米浸没式DUV光刻机，已经正式进入量产阶段，实现了28纳米直接曝光与7纳米多重曝光的商业化应用能力。

这台国产光刻机的核心零部件国产化率超85%，其中华卓精科的双工件台、奥普光电的投影物镜等关键部件，实现了自主供应，大幅降低了外部技术依赖风险。

依托这台设备，中芯国际等企业的28纳米产线良率显著提升，月产能增幅达33%，有效支撑了工业控制、车载电子等领域的芯片需求。

与此同时，国产光刻机的突破，也带动了整个半导体产业链的协同升级。

在材料领域，北京大学团队推动国产ArF光刻胶良率提升至92%以上，八亿时空建成百吨级KrF光刻胶树脂量产线，打破了日本企业的垄断；在设备领域，中微公司的5纳米级刻蚀机已通过台积电相关验证，与国产光刻机形成协同效应。

截至2025年上半年，中国半导体设备进口额同比下降28%，国产设备市场份额突破40%，国产替代成效显著。

当然，我们也必须正视差距，目前国产DUV光刻机的套刻精度，与国际顶尖水平仍有差距，产能仅为ASML同类产品的50%-60%，7纳米等效制程良率也有待提升。

而在EUV光刻机领域，国内的研发仍处于攻坚阶段，上海光机所研发的LPP-EUV光源转换效率虽已达3.42%，但距离商用标准仍有差距，计划2030年前实现5纳米制程突破。

中国的攻坚，从来不是“急功近利的闪电战”，而是“步步为营的阵地战”。我们不否认差距，但也不放弃努力，每一个小小的突破，都是在为最终的胜利铺路。封锁越严，我们的攻坚越猛；差距越大，我们的决心越足。

理性看待，才是破局的关键

朱士尧的言论，之所以引发这么大的争议，本质上是舆论场陷入了非黑即白的误区：要么盲目乐观，觉得国产光刻机可以快速实现全面突破；要么极度悲观，将技术封锁等同于彻底无解。

其实，朱士尧的话，核心是想传递一种理性：科技突破从来不是一蹴而就的，尤其是光刻机这种集全球工业之大成的产品，更需要尊重规律、脚踏实地。

他不是让中国放弃攻坚，而是希望大家不要被虚假的乐观裹挟，给予技术研发足够的时间和耐心。

近年来，全球半导体供应链经历了剧烈波动，美国不断加码对华半导体出口管制，试图遏制中国半导体产业的发展。

商务部多次明确表态，坚决反对美对华半导体产品加征关税等错误做法，认为美方的单边措施破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链供应链，损人不利己，中方也会坚决采取必要措施，维护自身权益。

中国半导体产业的发展，从来不是闭门造车，我们在自主攻坚的同时，也保持着开放合作的心态，毕竟，顶尖光刻机的研发离不开全球协同。

但我们也清楚，核心技术买不来、求不来，只能靠自己攻关。

2025年，A股173家半导体行业公司中，115家实现盈利，营收和净利润均实现同比增长，境外业务收入也大幅提升，这背后，是无数科研工作者的默默付出，是整个产业链的协同发力。

朱士尧的“永远不可能”，听着绝对，但本质上是对产业规律的敬畏。他不是否定中国的潜力，而是提醒大家，科技攻坚没有捷径，唯有正视差距、脚踏实地，才能在这场持久战中最终掌握主动权。

中国从来不怕困难，从原子弹到高铁，从航天飞船到国产芯片，我们一次次突破封锁、实现逆袭。光刻机这场攻坚战，我们或许会走得很慢，但每一步都很坚定。

差距存在，但希望也在，不盲目乐观，不妄自菲薄，正视现实、稳步前行，这才是我们面对光刻机难题，最该有的态度。毕竟，科技竞争拼的不是口号，是耐心、是坚持，是一代又一代人的接续奋斗。