铜峰电子取得混合介质电容器相关专利，融合双介质优势，提升电容器综合性能

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“一种高自愈长寿命能力的混合介质电容器”的专利，授权公告号CN224789513U，授权公告日为2026年9月22日。申请号为CN202521978475.8，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2025年9月15日，发明人杨晓龙、徐佩、王凯、吴召辉、程涛，专利代理机构铜陵市天成专利事务所（普通合伙），专利代理师范智强，分类号H01G4/18、H01G4/236、H01G4/232、H01G4/32、H01G4/33。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种高自愈长寿命能力的混合介质电容器，涉及电容器技术领域。本实用新型包括电容芯组和外壳，所述电容芯组由第一介质薄膜和第二介质薄膜卷绕而成，所述电容芯组通过焊接引出电极，所述第一介质薄膜为金属化聚丙烯薄膜，所述第二介质薄膜为金属化聚酯薄膜，所述第一介质薄膜和第二介质薄膜的表面均设有金属镀层，且所述金属镀层通过在高真空环境下将金属材料蒸发并吸附在薄膜表面形成。本实用新型通过采用聚丙烯和聚酯两种不同介质的金属化膜卷绕形成电容芯组，融合了聚酯介电常数高和聚丙烯自愈能力强的特点，能够充分发挥两种介质的优势，使得电容器的综合性能得到显著提升。

铜峰电子是国内薄膜电容器领域领先企业，专注薄膜电容器及相关薄膜材料研发生产，具备全产业链布局优势。公司成立于1996年8月8日，2000年6月9日登陆上海证券交易所，注册与办公所在地均为安徽省铜陵市。

公司主营业务为薄膜电容器及其薄膜材料的研发、生产和销售，申万行业分类隶属于电子-元件-被动元件板块，同时布局复合集流体(PET铜箔)、被动元件概念、核聚变相关概念赛道。

2026年上半年，铜峰电子实现营业收入6.51亿元，在19家同行业可比公司中排名第9，高于行业中位数5.46亿元，但低于行业平均营收19.37亿元，同期行业营收前两位分别为商络电子的87.22亿元、三环集团的64.23亿元；当期公司实现净利润5345.56万元，行业排名第11/总家数19，低于行业中位数7345.37万元与行业平均净利润2.55亿元，同期行业净利润前两位分别为三环集团的19.32亿元、法拉电子的5.82亿元。从主营业务构成来看，电容器业务贡献营收3.02亿元，占比46.45%；电子级薄膜材料业务贡献营收2.76亿元，占比42.42%；连接器业务贡献营收2993.01万元，占比4.60%；其他(补充)业务贡献营收2361.02万元，占比3.63%；再生树脂业务贡献营收1763.16万元，占比2.71%；其余业务合计贡献营收124.97万元，占比0.19%。

安徽铜峰电子股份有限公司近期专利情况如下：