早报：江波龙AI存储全矩阵亮相MWC2026 解锁端侧移动通讯新灵感

【通信产业网讯】(通讯员 柳君)2026 年巴塞罗那电 全球移动通信领域的年度盛会 MWC 2026 巴塞罗那展会将于 3 月 2 日至 5 日正式启幕，这场迎来 20 周年里程碑的行业盛典，成为全球科技力量探索 AI 时代移动领域技术变革的核心舞台。国内存储产业核心企业江波龙确认再度登陆巴塞罗那，以 “AI 存储赋能移动世界” 为主题，携覆盖多场景的创新存储产品矩阵亮相 7 号馆 7B27 展位，凭借定制化存储解决方案为端侧移动通讯产业发展注入全新灵感。

当前，AI 技术的爆发式增长推动存储市场需求持续井喷，存储成本与供需平衡成为行业发展的核心议题，技术创新与场景化存储解决方案的打造，正成为重塑市场格局的关键。在此背景下，江波龙紧扣 AI 与移动终端深度融合的行业趋势，此次参展精准聚焦 AI 手机、AI 穿戴、AI PC 及具身机器人四大核心应用场景，通过全品类、定制化的存储产品布局，全方位满足端侧 AI 终端的多样化存储需求，助力 AI 技术在移动通讯领域的深度落地。

在 AI 手机存储这一核心赛道，江波龙亮出了极具市场竞争力的产品组合，覆盖 QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x 等多款成熟产品，可全方位适配中高端 AI 手机从入门到旗舰机型的存储需求。其中，基于 WM6000 自研主控开发的 QLC eMMC 产品，凭借高存储密度、低每 GB 成本的优势已实现商用落地，独特算法的加持不仅实现了性能大幅提升，更达成超低待机功耗，完美匹配 AI 手机 “降本扩容” 与长续航的双重核心需求。值得关注的是，江波龙此次还将发布一款全新 AI 手机存储新品，该产品将延续企业 “自研主控芯片 + QLC 技术” 的核心技术优势，进一步完善高端市场布局，为 AI 手机的多模态数据处理、AI 模型本地运行提供更优解，其具体形态与核心亮点将在展会现场正式揭晓。

围绕 AI 穿戴、AI PC 及具身机器人等新兴端侧 AI 场景，江波龙也完成了全维度存储产品布局。在 AI 穿戴领域，ePOP5x、ePOP4x、Subsize eMMC 等多款产品将集体亮相，凭借小巧体积、低功耗、高可靠性的产品特性，适配 AI 眼镜、智能手表、智能耳机等穿戴设备的轻量化设计需求，为设备的 AI 交互、健康监测数据存储等核心功能提供稳定的存储支撑。针对 AI PC、具身机器人等终端对高速存储的极致需求，江波龙带来了高速存储介质 mSSD，以超高带宽、低延迟的核心优势，突破海量数据实时吞吐的存储瓶颈。

依托核心技术架构优势，江波龙旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar 雷克沙也同步参展，带来全系列 AI 存储产品，进一步丰富企业 AI 存储生态布局。其中，行业首款 AI Storage Core、AI-Grade SSD、AI-Grade Storage Stick 等专为 AI 场景定制的创新产品，具备毫秒级响应、高可靠性、跨设备协作灵活等特点，可广泛适配 AI PC、AI 摄影设备、AI 机器人等多元场景，充分展现了江波龙在消费级 AI 存储领域的全方位布局能力。

作为存储产业的创新型企业，近年来江波龙面向 AI 场景持续加大研发投入，在存储芯片设计、固件算法、封装测试等核心环节实现自主技术突破。此次携多场景 AI 存储产品矩阵亮相 MWC2026，既是江波龙对自身技术积淀的集中展示，也为端侧 AI 产业链提供了适配性强、可靠性高的存储解决方案，为 AI 技术在移动通讯各终端场景的稳步落地筑牢存储根基。

据了解，除了丰富的产品展示外，江波龙还在展会现场设置了专属交流区，将与全球产业链伙伴、技术专家及媒体人士，围绕 AI 存储技术创新、应用场景拓展、存储生态共建等核心话题展开深度探讨，共话 AI 时代移动存储产业的发展新方向。