20亿撬动3000亿市值，无锡国资押对了

今天一开盘，江阴企业盛合晶微股价再度上涨，总市值站上3000亿元。

而这家科创板企业上市还不到一个月。

盛合晶微扎根于千亿县江阴市，是中国大陆量产2.5D硅基芯片封装最早、生产规模最大的企业之一。

在盛合晶微的背后，无锡产发基金是其第一大股东，2024年以约20.87亿元入股，拿下10.89%的股份，IPO之后，无锡产发基金的持股比例降至约8.17%，随着市值突破3000亿元，其持股市值超过200亿元，浮盈近十倍。

这一回，无锡国资押对宝了。

3000亿背后

5月14日上午开盘，盛合晶微的总市值一度突破3000亿元。根据公开信息，其动态市盈率约为351.71倍（截至2026年5月11日数据）。

一个月前，盛合晶微才正式登陆科创板，发行价定为每股58元。上市首日，市值便破千亿大关，此后一路走高。截至今天，公司市值已站上3000亿元。

盛合晶微，凭什么势如破竹？

支撑股价走高的首要因素必然是业绩支撑。4月29日，盛合晶微披露一季度报，单季实现营业收入16.98亿元，同比稳步增长13.13%；归母净利润达到1.91亿元，同比大幅攀升51.55%，突破市场业绩预期。

数据显示，2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元快速增长至47.05亿元，三年复合增长率高达69.77%；2025年，公司营收进一步增长至65.21亿元，同比增幅达38.59%，增长势头依旧强劲。

亮眼的财报数据，直观印证了企业强劲的盈利能力，经营现状稳步向好。

目前，芯粒多芯片集成封装业务已经逐渐取代传统业务，成为盛合晶微的核心支柱主业。据统计，该先进封装业务的营收占比已经突破56%。

在国内高端封装赛道中，盛合晶微的行业壁垒尤为突出，在2.5D先进封装领域，公司国内市占率高达85%，也是目前国内唯一实现硅基2.5D工艺规模化、稳定量产的企业。

当下，全球AI基础设施支出预计达到4500亿美元，推理算力占比首次突破70%，先进封装的核心材料硅中介层，价格已暴涨30%到50%，产能全线告急。

算力竞赛正在进入“得封装者得天下”的阶段，盛合晶微踩中了风口。

扎实的硬实力、亮眼的业绩之外，海外半导体市场的强势行情，也为盛合晶微的股价上涨添油加柴。

5月6日起，半导体板块迎来一轮历史性大涨。个股层面行情火热，AMD凭借超预期的财报成绩，单日股价暴涨近20%，ARM涨幅超13%，ASML、台积电、英伟达等全球半导体龙头企业，股价也普遍收获5%至7%的可观涨幅。

全球半导体赛道的狂欢情绪快速传导至A股市场，作为国内先进封装领域的核心龙头，盛合晶微自然成为资本市场重点布局的优质标的，进一步助推了股价上行。

此外，将盛合晶微市值推上3000亿元风口的一条重要隐秘线索，是站在其身后的无锡国资。

国家队入场，投出封装巨头

盛合晶微的前身是2014年成立的中芯长电，诞生之初便肩负着重要的产业使命——聚焦国内12英寸高端中段加工、先进封装领域，填补国内相关技术量产的行业空白，助力国内半导体封装产业突破技术桎梏。

成立时，盛合晶微便前瞻性布局中段凸块制造，逐步构建起从晶圆级封装到芯粒多芯片集成封装的全流程能力。

2021年，受宏观环境变化影响，中芯国际与长电科技决定剥离该业务，以3.97亿美元的交易对价转让了全部股权。同年4月，公司正式更名为“盛合晶微”，开启了独立发展的新篇章。

此后四年间，盛合晶微凭借自身强大的技术壁垒，持续推进多轮融资，累计完成五轮密集融资，总融资规模超20亿美元。

而真正让行业瞩目、奠定盛合晶微上市基础的，是2024年最后一天落地的7亿美元重磅融资。

那一年，盛合晶微还是估值约200亿元的独角兽，没有人能预料到，这笔投资会在不到一年半后，变成一桩浮盈超十倍、市值突破3000亿元的经典“双赢”案例。

这一轮融资的投资方阵容堪称顶配，国家队与头部机构相继入场——无锡产发基金、江阴滨江澄源投资集团两大本土国资平台领衔投资，同时上海国投孚腾资本、上海国际集团、临港新片区新芯基金、临港集团数科基金等上海国资机构，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资等国家级核心资本悉数入局。

其中，无锡产发基金由无锡市国资委旗下无锡产业发展集团主导设立，江阴滨江澄源投资集团则隶属于江阴市国资委，这笔关键融资，本质是无锡、江阴两级地方国资对盛合晶微的重磅重仓与全力加持。

本轮融资落地后，无锡产发基金以10.89%的持股比例，一跃成为盛合晶微第一大股东。IPO之后，无锡产发基金的持股比例降至约8.17%。

按照3000亿元的总市值测算，短短不到两年时间，这笔国资投资浮盈接近220亿元，投资回报率逼近10倍，创造了地方国资产业投资的经典范本。

超高回报的背后，绝非偶然的资本运气，而是无锡地方国资长期产业布局的精准成果。

作为盛合晶微的诞生地，无锡不仅为企业提供了完善的产业配套、落地土壤，更全程陪伴、赋能企业成长，是其突破技术、扩张产能、实现业绩爆发的核心孵化器。

正是这种深度合作，盛合晶微趁热打铁，开始了产业扩张。

5月12日下午，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目一期在江阴开工。此次开工的项目是2026年江苏省重大项目，定位为先进封装产能的扩容。建成后，将支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求，同时补齐区域在2.5D/3D前沿封装领域的产能短板。

放在无锡整个产业格局里看，这一项目的价值，早已超出单一企业产能扩张的范畴。

集成电路是无锡深耕已久的核心支柱产业，盛合晶微掌握的中段硅片加工技术，刚好补齐产业衔接的关键一环，打通芯片制造到封测之间的流程壁垒，大幅压缩流转周期，也让无锡本地芯片产业的整体配套效率再上一个台阶。

从早期提前布局，到后期深度重仓，凭借长期主义的投资思维，无锡国资才收获了远超市场预期的资本回报。

隐形大佬，运筹帷幄

在盛合晶微复杂如迷宫的资本版图背后，真正主宰公司命运走向的，是一位低调的“隐形大佬”——崔东。

崔东并不是一般的职业经理人，在半导体圈子里，他是个既懂国家政策，又有丰富实战经验的资深人物。

崔东出生于1971年，早些年，他在电子工业部办公厅当秘书，这段经历让他对国家产业政策有着超乎常人的敏锐嗅觉。后来，他转身投入商界，先后在华虹和中芯国际担任高管，一路做到中芯国际执行副总裁，主要负责投资与战略方面的事务。

时间来到2014年，崔东主导创立了中芯长电（盛合晶微的前身）。对盛合晶微来说，崔东不只是CEO，更像是在变幻莫测的资本市场里，能让公司稳住脚跟的“定海神针”。

公司股权分散原本是个大难题，不过崔东有自己的一套办法，他个人直接持股比例不算高，但却巧妙地控制着11个员工持股平台，把公司核心团队的利益和自己紧紧绑在一起，还把这些平台的表决权都集中到自己手里。

这么一来，不仅巩固了管理层的投票权优势，董事会里各方股东也能够相互制衡，在这种情况下，崔东作为创始人兼董事长，把公司的日常经营权和信息流牢牢抓在手中。在硬科技这个赛道上，谁能解释核心技术路线，主导经营决策，谁就是真正的掌舵人。

正是凭借崔东的战略布局，叠加AI算力引发的先进封装需求爆发、地方国资长期支持等多重因素，盛合晶微才能在强手如林的半导体行业中，迅速成长为市值超3000亿元的行业巨头。

参考资料：

芯投会：《江阴封测龙头，再扩产》

无锡日报：《刚刚，市值突破3000亿元！》

环球老虎财经：《市值破2200亿，谁在为“新兵”盛合晶微“抬轿”？》

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