通富微电取得芯片封装方法相关专利，该封装方法防翘裂且提升芯片封装集成度

来源：新浪证券-红岸工作室

9月20日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“扇出型芯片封装方法”的专利，授权公告号CN115799091B，授权公告日为2026年9月18日。申请公布号为CN115799091A，申请号为CN202211557780.0，申请公布日期为2026年9月18日，申请日期为2022年12月6日，发明人姜艳、陶玉娟、石磊、夏鑫，专利代理机构北京中知法苑知识产权代理有限公司，专利代理师李明、赵吉阳，分类号H10W72/00、H10W70/05。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法，包括：提供载板、多个硅片和多个芯片；分别在多个硅片上形成导电连接结构，以形成多个硅中介板；至少一个硅中介板上的导电连接结构与其它硅中介板上的导电连接结构不同；将每个硅中介板进行切割得到多个硅中介块；从多个硅中介块中选取多个目标硅中介块并将多个目标硅中介块的正面固定于载板；至少一个目标硅中介块的高度与其他目标硅中介块不同；在多个目标硅中介块的背面形成第一塑封体；将多个芯片互连至多个目标硅中介块上。该方法可避免多个芯片互连至多个目标硅中介块上时，目标硅中介块产生翘曲或者破裂；多个目标硅中介块可与多个芯片一次成型，提高了芯片封装的集成度。

通富微电是全球领先的集成电路封测服务商，具备先进封装技术壁垒，1994年2月4日成立，2007年8月16日于深圳证券交易所上市，注册与办公地点均位于江苏省南通市。

公司主营业务为集成电路的封装和测试，归属申万行业电子-半导体-集成电路封测范畴，同时覆盖玻璃基板封装、封测概念、大基金概念三大概念板块。

2026年上半年，通富微电实现营业收入160.41亿元，在14家同行业可比公司中排名第2，仅次于长电科技的195.27亿元，大幅高于40.9亿元的行业平均数与9.6亿元的行业中位数；当期营收中集成电路封装测试业务贡献156.89亿元，占比97.81%，模具及材料销售等业务收入3.52亿元，占比2.19%。盈利端表现更为突出，公司同期实现净利润17.74亿元，位列14家同行业公司第1，超出第二名华天科技的8.48亿元一倍有余，显著高于2.84亿元的行业平均数与3700.32万元的行业中位数。

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：