复旦大学教授评价国产光刻机：不避讳的说，跟外国有近20年的差距

复旦大学教授评价国产光刻机时，“跟外国有近20年的差距”这句话很容易抓住眼球。有人看到“20年”就觉得国产光刻机没戏，也有人急着反驳，认为只要设备做出来就算突破封锁。

其实这两种理解都太简单了。光刻机真正值得讨论的，不是到底差18年还是20年，而是差在哪里，我们已经走到了哪一步。

先把公开数据摆出来。2024年工信系统发布的首台（套）重大技术装备推广应用指导目录中，氟化氩光刻机采用193纳米光源，分辨率不高于65纳米，套刻精度不高于8纳米。

这是目前能够明确查到的公开指标。它说明国产光刻装备确实取得了进展，但也不能据此直接推导出“已经具备先进制程量产能力”。

为什么说“20年差距”有一定现实依据，却又不能机械理解？因为今天ASML竞争的前沿早就不是65纳米级干式DUV。

到2026年，ASML不仅继续供应浸没式DUV，还在扩大EUV体系的产能。7月15日公布的二季度业绩中，公司明确表示，2026年低数值孔径EUV产能大约65台，浸没式DUV产能约130台，并准备在2027年进一步提高产能。

这意味着什么？简单来说，人家已经在研究怎样把世界最难造的一类机器造得更多、更稳定，而我们公开出来的国产设备，还在解决从“能造出来”走向“晶圆厂愿意长期用”的问题。

两边确实存在明显代际差距。承认这一点没有什么可丢人的，产业竞争最怕的恰恰不是落后，而是不知道自己落后在哪里。

但我要强调，“20年”绝对不能理解成中国还得老老实实再等20年。技术追赶不是排队买票。

后发企业可以利用已有的工程经验，可以直接采用今天的材料、计算机、控制算法和制造装备，也可以绕过某些已经淘汰的路线。真正决定追赶速度的是人才、资金、供应链和客户验证，而不是日历。

光刻机最难的一点，甚至不只是把线条照得足够细。晶圆厂更关心的是另一套问题：机器能不能连续稳定运行？一天能处理多少片晶圆？

两层图形能不能准确对齐？发生故障后多久能修好？不同机器之间能不能保持一致？

如果实验室曝光一次成功，第二天参数就漂了，这种设备再先进也没有商业价值。所以，国产光刻机现在真正要过的不是“新闻发布关”，而是“工厂车间关”。

从样机到量产装备，中间隔着可靠性、良率、吞吐量、维护成本和数千小时运行数据。半导体设备最终不是靠舆论打分，晶圆厂每天的产量和成本才是最严格的考官。

这也是为什么国产65纳米级ArF设备依然非常重要。中国半导体产业并不是只有手机处理器和人工智能芯片。

汽车电子、工业控制、电源管理、家电、通信设备以及大量专用芯片，并不全部追逐3纳米、2纳米。成熟工艺背后同样有巨大的工业需求，首先把这些领域的制造基础做稳，本身就是产业安全的一部分。

放到国防和安全领域，道理也类似。有人说军用芯片全部使用65纳米、90纳米，所以先进制程不重要，这种说法同样不准确。

不同装备对芯片要求完全不同，一些控制、接口和功率器件更看重可靠性和环境适应性，而高速计算、信息处理和人工智能应用则越来越重视性能与能效。成熟工艺解决的是基础供应安全，先进工艺决定的是未来性能上限，两条路都不能丢。

更值得注意的是，中国面对的已经不只是单台设备采购问题，而是供应链规则不断发生变化。美国商务部2024年12月公布的新一轮半导体出口管制，覆盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、量测检测设备，还把部分软件工具和软件密钥纳入限制。

美国文件本身就明确把先进半导体制造能力与军事、人工智能等领域联系起来。荷兰的政策也在变化。

2025年4月起，荷兰扩大了部分先进半导体制造设备的出口许可范围，不过荷兰政府同时强调，这属于许可证管理，并不等于全面出口禁令。这个区别很重要，因为它说明现实远比网上所谓“全面断供”“彻底脱钩”复杂。

到了2026年7月，ASML也没有退出中国大陆市场。它自己的官方网站仍显示，在中国大陆设有12个客户支持站点、2个研发中心和1个培训中心。

这至少说明，把现实描述成“所有售后维护已经全部切断”，并不准确。国际供应链正在收紧，但正常商业联系仍然存在。

中国真正应该做的，也不是盼着别人马上离开，更不是幻想通过行政手段把竞争对手赶走。最有利的局面其实是两条腿走路：能进口的设备继续按照规则正常进口，国产设备则加快验证和迭代。

只有这样，企业才不会因为某一条供应链突然变化，就陷入无设备可用的被动局面。从这个角度看，外部限制反而改变了国产设备过去最难解决的一件事——客户为什么愿意试。

半导体生产线价值极高，企业天然不愿意拿成熟工艺去冒险。国外设备如果一直稳定供应，国产新设备即使参数不错，也很难获得大规模验证机会。

如今供应风险提高，晶圆厂采购时就不能只看价格和性能，还要考虑五年以后能不能继续维护。设备只要真正进入生产线，很多事情就会变得不一样。

客户会告诉厂家哪里容易出故障，工程师会知道哪些参数在实验室很好、放到工厂却不稳定，零部件企业也能根据真实订单扩大产能。工业技术就是这样磨出来的，很少有哪台复杂机器第一次商业化就接近完美。

因此我认为，评价国产光刻机最忌讳两个极端。一个极端是“20年差距论”，直接把20年当成一道不可逾越的时间墙；另一个极端则是“马上反超论”，看到一个指标进步，就宣布ASML的优势已经结束。

前者低估了中国工程体系的追赶能力，后者低估了世界顶级半导体装备的复杂程度。看看ASML在2026年7月公布的经营数据就知道，世界头部企业并没有停下来等中国追赶。

ASML第二季度净销售额达到93亿欧元，净利润29亿欧元，还把2026年全年销售预期提高到430亿至450亿欧元。这家公司依然拥有强劲的技术和商业实力。

这对国内产业其实是一个很现实的提醒：追赶不是看对手今天站在哪里，而是要看对手明天还会往前跑多远。中国国产化每解决一个问题，国外企业同样在投入下一代技术。

如果我们只满足于“终于做出来了”，差距很可能不会缩小；只有形成持续研发、持续验证、持续盈利的循环，才可能真正追上。光刻机也不能孤立看。

芯片制造还需要刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、检测、光刻胶、掩模以及大量精密零部件。设备之间还是相互配合的，一台国产光刻机做出来，并不等于一条先进生产线全部国产化。

真正难的是把几十个产业环节同时提升到可量产水平。反过来说，一旦这些环节形成体系，价值也远远超过一台机器。

ASML自己就是全球产业协作的结果，它并不是一家公司关起门来把所有镜头、光源、软件和精密部件全部生产出来。中国最终需要建立的，同样不是某一家“万能企业”，而是一张能够互相供货、互相验证、不断升级的产业网络。

所以我并不认为“还有近20年差距”是一个悲观结论。真正值得警惕的，是把差距藏起来。

只有承认在光学系统、精密运动、光源、软件、长期稳定性以及整机工程化方面还存在不足，资金和人才才能真正投到问题上，而不是花在重复证明“我们已经赢了”上。同样，也没有必要因为公开参数暂时落后就否定国产设备的战略价值。

以前最危险的状态，是一个关键环节完全依赖外部供应，别人改变规则以后自己没有替代方案。现在国产设备至少在越来越多环节进入“有没有”向“好不好用”的阶段转变。

后一个问题虽然更难，却说明产业已经向前走了一步。进入2026年7月，全球半导体竞争已经越来越清楚：先进芯片是一场技术竞争，也是一场供应链竞争。

美国继续依靠出口规则维护技术优势，欧洲需要在安全政策和企业利益之间寻找平衡，中国则必须提高关键设备和材料的自主保障能力。各方都有自己的利益算盘，这不是一句“谁封锁谁”就能解释清楚的。

中国最合理的路线仍然是开放合作和自主能力同时推进。能合作就合作，能贸易就贸易，但关键技术不能把自己的命运完全交给别人。

国产光刻机真正的价值，不在于今天能不能打败ASML，而在于未来外部供应发生变化时，我们还有自己的设备、自己的工程师和自己的升级路线。所以再看这个标题，“跟外国有近20年的差距”其实只说出了故事的一半。

另一半是，中国有没有能力把这段距离持续缩短。光刻机不是百米赛跑，更像一场没有终点的工业马拉松。

眼下我们确实还在追赶，但只要国产设备真正进入产线、形成订单、反哺研发，这个差距就不是写死在日历上的20年，而是一道可以靠一代代工程师逐步缩短的技术距离。