康宁牵头，台湾三家面板厂入局 PLP：玻璃基板接力硅，备战台积电先进封装

来源：CINNO

全球玻璃基板与材料科学龙头康宁，牵头联合群创、友达、正达这三家中国台湾面板及玻璃材料企业，发力当下热门的面板级封装（PLP）领域。群创、友达更被视作台积电面板级封装的热门合作伙伴。在康宁的技术支持下，两家企业将对接台积电相关技术，助力这两家台湾面板大厂成为台积电布局面板级封装的核心力量。

人工智能带动先进封装供不应求，行业正朝着 “转圆为方” 的方向发展，玻璃基板有望替代硅，成为先进封装的关键材料。康宁在精密玻璃材料、激光切割与特种基板领域拥有全球领先实力，它和群创在面板、车载领域拥有长期合作基础，帮助群创拿到进军玻璃基板先进封装领域的关键入场券。

此前就有消息传出，群创将与台积电合作先进封装项目，康宁的技术在其中扮演关键角色。群创表示，公司拥有超过 20 年的大尺寸玻璃基板光刻、蚀刻、精密加工经验，并且已经成功把原有 LCD 面板产线改造为 FOPLP（扇出型面板级封装）生产基地。

康宁在玻璃材料科学方面，包括离子交换技术、玻璃核心基板与光导通道开发上具备全球领先优势，双方在技术理念上高度互补。

二者的合作模式：由康宁提供先进玻璃材料与平台方案，群创利用自身现有的大面积面板产线与设备，把高精度半导体 / 光学玻璃的制造工艺放大到 “面板级” 尺寸，以此降低单位生产成本，为后续协助台积电开发面板级封装做好准备。

群创强调，继 Chip First 与 TGV 技术布局之后，公司现已完成 Chip Last 关键技术平台；同时依托高密度异质整合（HIPoS）平台以及一站式面板级测试解决方案，达成快速量产目标，抢占 AI 高效运算市场商机。

群创董事长洪进扬表示，群创采用业界最大面板尺寸规格 620×670 毫米，支持多层 RDL 面板级封装以及类 CoPoS 先进封装平台。后续公司将积极推进客户认证、逐步导入量产，联合产业伙伴开拓 AI、HPC、光通信、机器人及车载电子等高附加值应用市场。

友达携手康宁，开发 510×515 毫米大尺寸玻璃核心基板（GCS）技术，结合康宁的半导体级玻璃材料与友达的 RDL 制程技术，满足 AI 服务器核心芯片大型化、高密度互连、低损耗的先进封装需求。

友达技术长廖唯伦称，AI 拉高了行业对算力性能的需求，也重新定义了半导体先进封装在整个算力架构里的价值。友达凭借多年积累的光电整合经验，串联集团资源搭建产业生态价值链，加快友达半导体先进封装技术商业化进程，为新一代高速互连算力架构提供更高效率、更高可靠性的全新方案。

正达方面，依托自身纳米级玻璃精密加工技术，切入半导体先进封装所需的 CoWoS 与 CoAS 玻璃基板赛道。过去这类玻璃加工大多在中国大陆完成，在客户提出供应链 “去中化” 的趋势之下，康宁看中了正达，主动上门洽谈合作。

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