中微公司战略并购杭州众硅：补强湿法工艺，迈向平台化整合

在我国半导体产业从“十四五”的厚积薄发迈入“十五五”的加速赶超之际，叠加全球半导体产业格局加速重构的关键节点，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012.SH）于3月30日晚间正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）》，拟通过并购国内领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商——杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）控股权，加速向全球一流的平台型半导体设备集团公司迈进。

这是中微公司成立二十余载来的首次以发股方式实施控股权并购，也是自“科创板八条”“并购六条”等政策发布以来，半导体设备类上市公司中首个以发股方式收购资产的案例。市场普遍认为，在国家政策鼓励产业并购整合、推动产业向新质生产力聚集的大背景下，半导体设备产业作为关键核心技术攻关的战略性领域，中微公司此次并购有望为行业树立并购整合的典范，也标志着中国半导体设备产业正从“单点突破”走向“平台协同”，迈向平台化整合的新阶段。

补齐湿法板块，构建“干法+湿法”全流程能力

半导体设备是芯片制造的基石，工艺覆盖度与系统集成能力直接决定了设备公司的效率与竞争力。中微公司作为国内等离子体刻蚀和薄膜沉积等干法设备的领军者，已在65纳米至3纳米及更先进制程领域实现量产，技术实力比肩国际巨头。然而，在湿法工艺领域，特别是与刻蚀、薄膜并称为前道核心工艺的化学机械抛光（CMP）设备，中微公司此前尚存空白。

杭州众硅正是填补这一空白的关键拼图。作为国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业，杭州众硅由CMP设备领域资深专家顾海洋博士于2018年创立，其首创的6盘设计，显著提升了设备的输出效率，产能（WPH）水平可以更好满足下游客户的需求。

通过本次交易，中微公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。这意味着中微公司能够为客户提供更高度协同、更系统化的成套设备方案，有望缩短客户工艺调试与验证周期，增强客户黏性，加速国产设备在主流产线的规模化渗透。

协同效应深度赋能，重塑研发与市场逻辑

本次交易的核心价值远不止于产品线的简单叠加，更在于双方在产品技术、市场资源、运营体系等维度的深度赋能与相互协同。

对于杭州众硅而言，纳入中微公司体系意味着从“单兵突进”转向“体系赋能”。中微公司经过二十余年沉淀的精密设备开发平台、全球化的供应链管理体系、成熟规范的运营管控能力，以及强大的品牌与市场渠道，有望全方位赋能杭州众硅。在研发端，借助中微公司业内领先的智能化、数据模拟和AI仿真能力，杭州众硅可加快现有CMP机台的持续改进与迭代速度，并重塑下一代产品的开发进程；在市场端，通过接入中微公司覆盖全国的销售与售后网络，共享区域技术支持团队与客户服务经验，杭州众硅将有效避免重复建设，加快产品在存储大厂等核心客户的导入速度，实现市场份额的快速扩张。

而这种赋能并非单向输出，更是一场深度的技术耦合。杭州众硅在CMP领域积累的工艺理解与专利技术，恰是中微公司打造全流程解决方案所需的关键拼图。双方围绕“更精密、更智能、更集成”的共同目标，将中微公司的平台化系统能力与杭州众硅的湿法工艺专长深度融合，在关键零部件国产化、工艺配方优化及先进制程设备开发上协同攻关。这种“1+1>2”的化学反应，有望推动国产CMP设备从过去的“被动适配”客户需求，迈向“主动引领”行业标准的全新阶段。

此外，公告中提及，中微公司还将通过整合采购需求、共享供应商资源及部署自主研发的管理软件平台，帮助杭州众硅降低关键零部件采购成本与整体运营成本，实现从研发到交付全链条的效率提升。中微公司总结出的科创企业发展的“五个十大”方法论，也将为杭州众硅在产品开发、战略销售、营运管理、领导力建设等方面提供系统性的指导，确保其高速、稳定、健康的高质量发展。

差异化定价破局，探索并购整合新路径

当前，我国半导体产业正面临复杂的外部环境和实现高水平科技自立自强的紧迫任务。面对国际巨头通过持续并购构建的庞大“平台航母”，国内设备企业虽在部分细分领域取得突破，但整体仍呈现“小而散”的格局，产品单一、资源分散，难以形成系统性竞争力。

此次并购，被业界视为中微公司响应国家“支持上市公司通过并购重组提升投资价值”、“推动产业向新质生产力聚集”政策导向的实质性举措。有行业观察人士指出，国内半导体设备行业已到了“合起来干”的关键时刻。本次交易不仅是中微公司“集团化”和“平台化”发展战略的关键一步，也能为国内半导体设备产业整合提供可参考的范本。

值得一提的是，本次并购采用了差异化定价方案，在充分考量各交易对方初始投资成本、支付方式选择等多重因素的基础上，实现各方利益的平衡,推动交易的顺利达成。这一安排兼顾了各方利益，为市场提供了一个平衡短期利益与长期发展的并购思路。

平台化战略加速，锚定世界级设备企业目标

本次并购杭州众硅，是中微公司成立之初便确立的“三维立体”发展战略的重要落子。从等离子体刻蚀机起家，到薄膜设备，再到湿法设备和量检测设备，这条从“干法”向“干法+湿法”延伸的路径，正是国际领先半导体设备公司共同的发展逻辑。

通过自主研发与外延并购相结合，中微公司正加速将集成电路关键领域设备的覆盖度从目前的约30%提升至未来五到十年的60%以上。本次交易不仅标志着中微公司正式开启“平台化”和“集团化”发展战略，更意味着其朝着打造具备完整工艺解决方案能力的平台型半导体设备集团公司的目标，迈出了坚实而关键的一步。

从单点突破到平台协同，从干法设备到湿法工艺，中微公司对杭州众硅的并购，折射出国产半导体设备产业整合升级的深层逻辑。在政策支持与市场需求的双重驱动下，国内半导体设备企业正加速补齐短板、整合资源，向构筑全球竞争力的目标持续迈进。