富强鑫携手韩国中科先峰取得玻璃基板设备独家代理权，双轨布局半导体新事业

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（来源：聚风塑料）

富强鑫精密工业股份有限公司（以下简称「富强鑫」）于9月14日正式宣布跨足半导体产业。富强鑫与韩国技术先驱中科先峰（China Korea Smart Technology, CKST）正式签署合作协议，富强鑫取得中科先峰在台湾及东南亚地区的独家代理权。双方将强强联手，全力布局下一代AI 晶片与高效能运算（HPC）先进封装关键技术—「玻璃基板（Glass Substrate）」设备，并进行深度合作，为富强鑫集团开创半导体产业的营运第二成长曲线。

结合韩系核心技术与当地服务抢攻玻璃基板2028年量产商机

随着大型语言模型与AI 晶片运算需求爆发，传统有机载板（如ABF 载板）面临面积放大导致的翘曲与热应力极限。具备超高刚性、极低翘曲率与优异高频电气特性的「玻璃基板」被视为破局的革命性解决方案，但目前量产仍面临挑战，SEMI预测，预计最快于2028 年进入初期商用量产阶段，至2040年市场规模上看130亿美元（约新台币4145亿元），年复合成长率高达67.2％。富强鑫王伯壎董事长表示，中科先锋在核心技术源自韩国半导体大财团研发体系，其玻璃基板TGV、VP、VCP 及先进封装设备上拥有顶尖的专业技术与实务经验；而富强鑫则深耕设备制造整合技术力已超过半个世纪，累积了坚实的精密制造、自动化整合与全球服务能量，透过这项跨界合作，双方将完美实现优势互补，为亚洲客户提供最完整、最值得信赖的解决方案。

本次富强鑫取得独家代理，引进包括：

1. VP高阶垂直生产设备：独家控制技术将电镀偏差控制在3% 以内。

2. VCP高速垂直连续电镀设备：提供高效能大规模量产解决方案。

3. SPP高性能板级电镀设备：TGV填孔到量产电镀设备，建立完整设备切入点。

富强鑫执行长王俊贤进一步表示，近年来公司积极将长期建立的制造优势延伸至最高阶的科技应用舞台，本次与中科先锋合作，正是富强鑫深化半导体产业布局关键的其中一步。富强鑫也绝非单纯的设备代理商，而是结合自身高阶设备制造、自动化整合与全球售服据点能力，提供半导体产业客户在地化的即时服务与整合方案。随着亚洲地区先进封装产能持续扩张，预计2028 至2030 年间，玻璃基板设备业务将有机会展现爆发性成长。

双轨布局半导体新事业：高阶元件与先进封装设备并进

展望未来，富强鑫对于整体营运更上一层楼深具信心。除了引进玻璃基板先进封装设备，富强鑫亦宣布推动半导体、ICT、AI 供应链的「双轨成长引擎」策略：

• 成长引擎A （高阶MLPC叠层固态电容） ：针对AI 伺服器、GPU 加速卡及车用电子对高功率、高耐压与低ESR（等效串联电阻）的需求，富强鑫规划第一阶段投资新台币2 亿元建立AI 制造基地，建置高阶MLPC 产线，瞄准每年60 亿颗的进口替代庞大商机。

• 成长引擎B （中科先峰独家代理设备） ：透过代理TGV、VP、VCP 等半导体先进封装关键电镀设备，深度对接台湾与东南亚各大PCB、IC 载板及封测大厂。

TaipeiPLAS 2026三大机型齐发展现「智造×永续」创新实力

在跨足半导体领域之际，富强鑫亦持续深化注塑成型本业。 9月15日至19日登场的TaipeiPLAS 2026（摊位J0617），富强鑫以「Form to Future 塑造未来」为主题，由历届参展最大型的1,000吨SA-1000外曲肘注塑成型机领军，展现大型精密注塑与高效节能实力，精准对接新能源车、半导体和AI基建产业；SA-160聚焦AI智能成型，导入AI品质自检及模具水路流量、温度感测技术，CT-120全电式注塑机则结合分段耗能监控与PCR再生料应用，展现低碳成型成果。三大机型并全面串联iMF 4.0智能制造工厂系统，呈现富强鑫从高阶设备、AI智能成型到低碳智能工厂的完整布局。

富强鑫集团2025 年营收达新台币50.8 亿元创下历史新高，累积2026年前8月营收达31.09亿元、年增1.44％。在既有注塑成型事业上，来自车用零配件与AI、ICT及其应用产业客户的需求稳健增温，占公司前8月营收比重分别为50％、26％，其中，ICT/半导体应用产业客户近年来对于公司的设备解决方案更为殷切，前8月业绩更展现年增5％的优异成绩。

富强鑫持续于台湾、东莞、宁波（江北/前湾）及印度五大生产基地协同运作，并透过iMF 4.0 智能制造系统连线全球超过1,000 台机台，由单纯售机延伸至Industrial SaaS 订阅服务、推动数位转型。富强鑫强调，这次合作不仅仅是一次代理签约，更宣告公司正式加码半导体产业。未来富强鑫将持续以「精密注塑成型+ 智能制造」为核心基础，叠加半导体先进封装设备与高阶电子元件的全新布局，全面提升AI/ICT/半导体相关业务的营收占比与整体获利能力，奠定全球智能制造与半导体供应链的领导地位。