汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地，投资不低于75亿元

7月30日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下上海郑隆芯创微电子有限公司HITS先进封装研发产业化项目落地嘉定签约仪式举行，南翔镇政府与HITS先进封装研发产业化项目签署产业合作协议。

据悉，本次落地的HITS先进封装研发产业化项目选址南翔镇，项目投资总额预计不低于75亿元，落地运营HITS先进封装工艺平台与研发总部。本项目瞄准先进封装五大核心技术瓶颈，攻坚超窄间距凸块芯片键合、芯片与存储器高速互连、高密度中介层集成、超大尺寸多芯片封装以及高效散热整合，系统性突破从“接得上”到“连得快”再到“散得掉”的全架构工程难题，为高效能计算芯片筑牢封装互连根基。

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