手机处理器发热，这靠堆积散热能解决问题？其实我们都知道，如果你是电脑爱好者，你处理器发热，很多人最终的选择是什么？都不是靠普通散热了，也就是传统的风冷散热，才能让处理器稳定。

如果是手机芯片内部设计的原因，导致处理器发热，那么能解决问题的方法可能就是一个，这个处理器来个水冷散热都不一定能解决问题。所以手机处理器发热，如果是设计问题，你就手机的厚度，什么散热都不能解决问题的。

当年有一个处理器都知道，888，这个处理器是真的什么散热都不能解决问题，因为是处理器自己发热很严重，哪怕现在一些手机的所谓水冷技术，也不能解决这个问题。但现在的这阶段，到了所谓一纳米芯片的时候，这个问题就是需要解决的，所以接下来的两纳米芯片看表现，至少三星的第一款所谓两纳米芯片，发热很严重，不知道九月的是什么表现。

当然这个时候又是一个经典的话题，芯片制程是不是越低越好？不一定，主要看性能的发挥，哪怕你是一个大尺寸的28纳米芯片，那么性能很强，也能手机使用，也是好芯片。只不过手机这个产品每一个配件的选择，都是考虑功耗，所以手机芯片理论上越小越好，制程高，密集高，尺寸小，性能也强。

现在各个厂家都是在考虑接下来的堆积芯片性能后的散热问题，那么就看各个新的芯片思路了。华为这边是韬定律的思路，做出来一个有意思的芯片，但散热问题也能解决，到时看具体表现。还是那句话，性能强的芯片，发热肯定要存在，但如果优化做的好，理论上可以降低发热量。其实这思路就是你需要多少性能，我给你释放多少性能的思路，这样你会发现发热问题能解决一些。

现在的风扇散热技术，最终看起来还是要变成水冷散热，手机这个小空间，理论上也就是水冷散热可以最大化的解决散热的问题，但还有一个麻烦，是不是你手机摔了，水冷出问题。但手机不是电脑，空间大，所以散热这个问题想要根本解决，还是处理器本身需要设计的时候就不那么发热才行。这里还有一个重点，你平时看见的产品性能展现，可不一定就是是你使用的时候性能，因为发热必降频，但跑分模式不需要降频。