中国疯狂囤光刻机，却不急造芯片？西方专家：这盘棋下得太长远

最近一段时间，有个现象让不少人看不懂：中国疯狂买光刻机，但芯片产能并没有同步出现爆炸式增长。有人就纳闷了，既然机器都买回来了，为啥不急着造芯片？西方专家的解读倒是直白：中国不是买机器玩票，而是在布一盘长远的棋。欧美媒体几乎逢中国芯片必提光刻机，好像只要盯住这一环，中国就动弹不得。

其实大家都知道，光刻机是芯片生产的关键设备，没有它，再好的设计图也只能是纸上谈兵。但问题在于，这个领域的“卡脖子”程度，堪比高墙铁门。光源、镜头、整机集成都在欧美巨头手里，美国的Cymer、德国的蔡司、荷兰的ASML，几乎形成了一个小型的“技术围墙”。要想自己从零到顶级，难度不是一般的大。

其实ASML也不是一夜之间冒出来的，它背后凝聚了欧盟几十年的科研资源和数千亿欧元的投入，才能把产业门槛抬到这个高度。

更直白一点说，目前全球最先进的EUV光刻机，每台价格超过1.5亿美元，而且产能极其有限。ASML一年出货也就几十台，欧美企业优先供货本土厂商。中国能拿到的，大多数是DUV机型。即便如此，中国企业也不敢错过任何机会，因为这类设备仍然是28nm、14nm等制程的核心支撑。换句话说，买到手就是赚到，囤下来就是一份“保险单”。

也正是因为这样，中国这几年在采购上几乎是“抢时间”。从2022年的200亿，到2023年的600亿，再到2024年开年两个月就买了几十台，增速吓人。别觉得这是冲动消费，其实是对出口限制的提前应对。荷兰政府已经收紧了高端DUV的对华出口，中芯国际、长江存储这些龙头企业当然要趁着大门没关死，尽可能多搬一些“武器库”回来。

与之相对，美国也在大力补贴本土晶圆厂，日韩加紧扩产，全球范围内正在掀起一场“芯片军备竞赛”。在这种背景下，中国的选择就显得更加迫切。

再看产能层面，中国并不是一味冲向最尖端。现在国内在建的晶圆厂多达二十多家，目标主要锁定在28nm到90nm之间的成熟制程。这些芯片听上去不炫酷，但却是车用电子、智能家居、物联网的刚需市场，体量非常大。中国已经占据了全球成熟芯片市场的三分之一，要保住这个份额，光靠嘴喊“自主可控”可不行，ASML的设备还得用。

根据IC Insights的数据，全球成熟制程芯片的市场份额仍然超过60%，而且需求在未来十年不会明显下降。新能源车、5G基站、电力控制等领域，对28nm-90nm的依赖反而越来越强。对比之下，最先进的3nm芯片虽然热度很高，但更多是手机和高性能计算的需求。对大多数产业链来说，能稳定供应成熟工艺的芯片，比少量最尖端产品更重要。

台积电的优势在先进工艺，但在车规级芯片这种低功耗、高可靠的成熟领域，中国厂商反而更有价格和供应链优势。

很多人疑惑，既然花了这么多钱买设备，为什么不马上铺开造芯片？原因其实很现实。首先，光刻机只是整个生产环节的一个核心环节，还需要配套的化学材料、硅片、EDA软件以及成熟的工艺流程支持，光靠机器一台台堆上去，良率未必能保证。

其次，新建晶圆厂从立项到投产少则两三年，多则四五年，现在买的设备往往是给未来的产线做准备。再者，芯片市场讲究供需平衡，盲目扩产容易导致产能过剩、价格崩塌，中国企业更倾向于把产能布置到合适的节点，避免‘杀敌一千自损八百’。最后也是最关键的，这些机器还承担了‘技术缓冲带’的作用，让国内研发团队有足够的空间在现有产线测试、迭代国产设备。

很多人想当然，觉得把ASML的设备拆开研究就能抄出来。但现实很残酷：一台高端光刻机有八万多个精密零部件，每个环节都是全球顶尖企业的核心机密，专利和远程锁定更是层层设防。真要靠模仿走捷径，基本没戏。上世纪日本也曾尝试在半导体设备上模仿西方，但最后发现关键环节依然绕不开专利封锁，这就是活生生的教训。

于是，国内的思路逐渐清晰：走自主创新路线。2025年上海微电子的28nm光刻机量产，超过九成核心零部件实现国产替代，这是一个标志性突破。与此同时，中芯国际利用DUV设备，通过工艺优化，把7nm芯片良率拉到90%以上，这说明中国工程师已经摸到了一条“非典型”的创新路径。再加上华为、本源量子在量子芯片上的探索，赛道正被一步步拓宽。光刻机研发属于“十年磨一剑”，但资本市场和政策基金已经持续投入，比如国家大基金二期规模就超过2000亿元，为这些探索提供了资金保障。

更值得注意的是，国产设备企业正在形成配套集群。例如，光源方面有科益虹源，镜头领域有国望光学，平台环节有华卓精科。虽然距离ASML的综合水平还有差距，但“拼图式”的进步正在积累势能。等到一个环节突破，整条产业链都会随之提速。换句话说，中国的模式并不是单点突破，而是全链条并行推进。

这背后折射出来的，其实是国家层面的战略定力。十四五规划明确提出要实现设备国产化，但政策不是喊口号，而是给产业链留出足够的试错空间。今天我们看到的，不是一味追求EUV的极限，而是稳扎稳打，从成熟工艺切入，再逐渐向先进制程靠近。有人担心，这样的节奏会不会让中国错过先进制程的机会？其实恰恰相反。

过去几年里，韩国三星和台积电在3nm、2nm的研发上投入巨大，但成本和风险同样飙升。相比之下，中国先把成熟市场牢牢抓住，再逐步向前渗透，等于是用“以量换时间”的方式积累研发资本。这种战略更符合现实条件，也能避免过度冒进导致产业空心化。就像韩国在DRAM上通过成熟工艺积累资金，才有后来的闪存与逻辑芯片突破，中国其实是在走一条类似的路径。

未来的竞争注定艰难。西方企业有垄断优势，也有强大的专利壁垒，但中国选择的路径是“先保生存，再谋发展”。光刻机的大额投入，本质上是技术主权的投资。它关乎的不仅仅是几家企业的营收，而是整个国家在高科技产业中的位置。等到自主设备逐步成熟，全球产业链的格局就不可能再是今天这个样子。

所以，当外界质疑“中国买了光刻机却不急着造芯片”时，答案其实很简单：中国并不是慢，而是把眼光放得更长远。今天的囤机，是为了明天的突破。别被表面现象迷惑，中国芯片产业的节奏，也许没那么热闹，但绝对比谁都清楚自己要走到哪一步。