全球最强手机芯片发布：3nm工艺，超过A19 Pro，中国厂商推出

9月份，苹果发布了iPhone17系列，以及A19、A19 Pro这两款芯片。

A19 Pro一发布后，就成为了当前最强的手机Soc，采用了台积电的N3P工艺，也就是第三代3nm工艺，性能确实很强。

但不曾想，才过了几天，A19 Pro就已经不再是最强的手机Soc了，被一颗安卓芯片打败了。

这颗安卓芯片就是中国台湾厂商联发科的天玑9500，采用的也是台积电的N3P工艺。

据联发科的官方数据，天玑9500在Geekbench 6.4的测试中，单核超过了4000分，而多核提升到了11217分，这个成绩，都是比苹果最新发布的A19Pro更强的。

所以不用怀疑，鉴于高通最新芯片还没有发布，所以目前天玑9500，就是最全球最强手机Soc，没有之一。

为何天玑9500这么强呢，这确实要感谢ARM了。

今年9月份的时候，ARM发布了基于最新的ARM V9.3的CPU核，分别是C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro CPU，还带来了第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展 (SME2)。

而联发科的天玑9500，就用了C1这三种CPU 核。

天玑9500采用了一个C1-Ultra核，3 个 C1-Premium 核，和4 个 C1-Pro核，并且集成了矩阵运算指令集 SME2，将ARM的最新技术集于一身了。

所以在Geekbench 6.4的测试跑分中，能成为全球第一，能够比苹果的A19 Pro还要强。

另外在GPU上面，天玑9500也首发搭载了Arm最新的GPU——Mali G1-Ultra，据称相比于上一代，提升了33%，而功耗还降低了42%。

在NPU上，天玑9500也集成了最新的NPU 990，在苏黎世理工学院(ETHZ) AI Benchmark Mobile SoC的测试数据显示，天玑9500以15,015分的成绩，登顶全球第一，超过所有手机芯片。

当然，也有人说，联发科的芯片是参数漂亮，体验不行，曾经一核有难八核围观大家忘了？

但不管怎么样，联发科已经亮出了自己的牌，表现上来看，反正是已经比苹果的A19 Pro更强了，接下来就看高通怎么出牌了，苹果已经输了。