当大洋彼岸用最先进的EUV光刻机筑起技术高墙，当“卡脖子”的窒息感笼罩中国芯的未来，一束来自上海复旦的智慧之光，正悄然劈开封锁的阴霾！中国科学家没有在硅基芯片的“红海”里硬碰硬，而是选择了一条更聪明、更颠覆的“二维赛道”，用十年磨一剑的坚持，正锻造出一柄突破封锁、引领未来的“芯”利刃！

绕开“光刻机死局”，原子薄片铺就“芯”高速！

传统硅基芯片的极限，是物理法则的叹息，更是EUV光刻机这座“天价神坛”的垄断枷锁。复旦团队的包文中研究员看得透彻：与其在别人设定、且布满专利陷阱的“微缩迷宫”里挣扎，不如另辟天地！他们把目光投向了一种薄到只有一层原子、却蕴藏无限可能的“二维材料”。

想象一下，在传统芯片里，电子如同在崎岖的硅基“山路”上艰难跋涉，损耗大、效率低。

而在二维材料构成的“原子级平面高速公路”上，电子能以极低的损耗飞驰！这不仅绕开了对EUV光刻机的天价依赖，更带来了惊人的性能跃升——在同等制程下，性能直接飙升2-3代！

制造1纳米甚至更小尺寸的晶体管，变得前所未有的可行。

这是材料科学的革命，更是中国智慧选择的战略突围点！

“无极”出世！十年蛰伏磨砺“中国芯”锋芒！

突破，绝非朝夕之功。从2006年埋首实验室的孤独探索，到2015年在复旦的持续攻坚，包文中团队经历了外人难以想象的“十年冷板凳”。没有掌声，没有聚光灯，有的只是对二维世界奥秘的执着求索。

他们不仅自主攻克了全套核心工艺，连关键设备都亲手打磨，硬生生构建起属于中国的二维芯片“技术生态链”！

这份坚守，在今年4月震撼世界！全球首颗二维半导体32位微处理器——“无极”横空出世！这颗凝聚着中国智慧的“芯”，集成了5900个晶体管，创下二维芯片规模的世界纪录，性能达到国际顶尖！

更让对手胆寒的是，“无极”的待机功耗仅为传统硅芯片的五分之一！这意味着在物联网、可穿戴设备等未来万亿级市场，中国芯拥有了“杀手锏”级的低功耗优势！美国商务部将二维半导体列入国家战略？

中国科学家早已用实实在在的成果，跑在了前面！

上海产线轰鸣，“二维芯”开启商业化冲锋！

实验室的星光，终要照亮产业的大地！就在6月13日，一个振奋人心的消息响彻浦江：由复旦团队孵化的原集微科技，国内首条二维半导体工程化验证示范工艺线在上海正式启动！

这声轰鸣，宣告中国二维芯片技术正式从实验室的“1”，迈向产业化的“10”，发起商业化的“100”冲刺！ 面对美欧的加速布局和国际巨头的虎视眈眈，这支年轻的团队喊出了响亮的中国目标：打造“二维半导体领域的台积电”！

没有天价EUV光刻机的束缚，依托创新的三维堆叠、低温工艺和AI驱动的良率优化系统，中国二维芯片制造展现出惊人的成本优势——设备投入锐减90%！

浦东川沙的这条示范线，就是中国“换道超车”的起跑线。三年内，他们誓要突破材料兼容等最后关卡，让1-2纳米级的“中国二维芯”率先实现商业化落地！

智慧突围，照亮中国“芯”未来！

美国封锁光刻机？中国科学家用材料的革命性创新和工艺的颠覆性智慧，给出了最有力的回应！二维半导体，这条由中国人率先探索并加速产业化的新赛道，不仅是中国芯突破重围的希望之光，更是全球半导体产业格局重塑的关键变量！

从“无极”的惊艳问世，到上海首条产线的轰鸣启动，中国科学家用十年如一日的智慧与坚守，在封锁线上撕开了一道充满希望的口子。

这不是跟随，而是引领！这不是妥协，而是超越！这条“二维芯”之路，承载着中国科技自立自强的雄心，更照亮了全球芯片产业低成本、高性能的未来！

让我们为这些默默耕耘的科学家喝彩，为中国智慧的又一次伟大突围点赞！

未来已来，“中国芯”的二维时代，正由我们亲手开启！

信源：澎湃新闻：
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南方PLUS：
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