4月又一款新机官宣：4月16日，全新登场

4月份新机已开始发布，有旗舰机、旗舰平板、智能手表等众多新机，配置均为重量级。从所预热或官宣的新机，大部分机型定位在影像和游戏性能方面，比如OPPO Find X8系列、vivo X200系列、红魔10 Air等新机，而基础配置达到高端/旗舰级别。现在的手游和应用对性能的要求越来越高，所以各大手机品牌优先发展高端/旗舰机，因需求而发展。

4月又一款新机官宣，定档在4月16日全新登场，这次的新机是红魔10 Air，以游戏手机市场为主，性能达到高端级别。目前，红魔官方对新机进行了多方面预热，比如处理器、游戏芯片、外观设计等方面，不愧是游戏手机，所预热的内容倾向于游戏性能方面。其实，红魔所发布的新机均定位在游戏手机市场，而且配置较高，毕竟游戏需求高配置、高性能，才能更加流畅。

据红魔官方预热，红魔10 Air新机搭载第三代骁龙8芯片，采用4nm工艺制程所产，CPU架构为1核3.3GHz、3核3.15GHz、2核2.96GHz、2核2.27GHz，同比性能提升30%，能效提升20%。GPU采用Adreno 750，频率为903MHz，同比性能提升25%，能效提升25%。作为去年的主力旗舰芯片，现在依然达到高端性能级别，但对比最新的骁龙8至尊版相差较远，尤其是工艺制程、整体性能。

为了进一步提升游戏性能，新机搭载自研芯片红芯R3，直达性能巅峰。红芯R3能力进行了全面进化，支持AI超分/插帧，可实现2K+120Hz超分超帧并发。两大芯片的加持，让新机性能更上一层。在同等机型中，极少机型搭载游戏芯片，主要是增加成本。红魔新机还有CUBE能量魔方，主要是智能识别游戏进程，进行适度分配性能，让手机性能与能耗达到黄金平衡点。

红魔10 Air新机外观设计已公布，屏幕继续是真正全面屏设计，基于新一代屏下摄像头技术所实现的。在今年手机市场上，仅红魔和努比亚继续采用此设计方案，其它新机更多是各种打孔屏设计。新机后置摄像头组重新采用凸起设计，共有两颗摄像头，还有一颗圆形色彩灯。后盖为直平设计，已公布三大配色，分别是疾影黑、霜刃白、烈焰橙，其中的烈焰橙配色，增加了科技条设计。

其它配置同步曝光，屏幕大小为6.8英寸，分辨率为2480*1116像素，支持高刷新率，屏占比超过95%。前置摄像头为16MP，后置双摄均为50MP，采用竖向排列设计。新机电池容量预计在6000mAh，支持80W快充，对比前面的红魔10 Pro版本有所下调。散热方面，取消内置高速风扇，采用常规的被动散热方案。机身重量为205g，厚度为7.85mm，还是可以接受的。

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