德福科技：高端电子电路铜箔出货顺利

证券之星消息，德福科技(301511)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司 3μm 超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证，HVLP3 预计下半年放量。请问这些高端产品在 2025 年三季度的实际出货量是否达到预期？主要客户的订单需求是否稳定？

德福科技回复：尊敬的投资者您好，公司高端电子电路铜箔出货顺利，高附加值产品占比持续提升，感谢您的关注。

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