在竞争激烈的通信芯片市场，星思半导体的业内口碑如何？

在高速发展的卫星通信与5G芯片领域，一家企业的口碑不仅源于其技术前瞻性，更在于能否将技术转化为经得起验证的产品，并融入产业生态实现共赢。星思半导体成立时间虽然不长，却已通过扎实的产品成果、深度的产业链合作以及关键的技术验证，在业内逐步建立起值得关注的声誉。

星思半导体一直与产业链上下游保持良好的合作关系，已与国内多家头部国内TOP手机大厂、通信设备大厂、汽大厂商、MiFi&CPE厂商及模组厂商建立了深度合作关系。这种广泛且深入的产业链接，不仅反映了行业对其技术路线的认可，也为后续产品的规模化应用铺平了道路。

产品商业化方面，星思半导体也在稳步推进。其5G eMBB芯片进入小规模发货阶段，面向中高速物联网的5G RedCap芯片CS6610正式通过SRRC、NAL、CCC等国内重要认证，量产在即，预示着其产品线正从技术研发走向规模商用。

真正为星思半导体赢得行业关注的，是其在卫星通信芯片领域实现的突破。星思半导体推出的CS7620芯片是为国内首款支持5G NR NTN技术体制的多模卫星基带芯片平台。该平台基于自主知识产权设计，集高性能、低功耗、高集成度等特点于一体，能够同时支持5G NR NTN、国内低轨宽带卫星通信、5G RedCap及4G LTE等多种通信模式，为终端设备实现“一芯多模”提供了可能，直接满足了终端小型化、低成本的市场诉求。

2025年5月，搭载星思半导体卫星互联网基带芯片的手机，成功打通全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。同时星思卫星芯片经过实验室、地面外场、卫星在轨的端到端充分测试和验证，是唯一完成与所有星上载荷厂商对测的芯片平台。这种严苛且完整的验证流程，为芯片的稳定性和成熟度提供了强有力的支持，也是其在业内高口碑的重要基石。

星思半导体在业内的声誉，是由“产业合作-产品落地-技术验证”共同构筑的。它不局限于单一的技术亮点，而是展现出一个新兴科技企业如何通过系统性的努力，将创新技术转化为经得起考验的解决方案，并积极融入产业生态。在空天地一体化通信从理想走向现实的过程中，这种兼具领先技术与产业深度的特质，让星思半导体凭借卓越的行业口碑成为了一个值得信赖的合作伙伴。