中国芯片突破5nm了，这下，美国封锁没太多用了

最近几年，美国对中国芯片产业的打压越来越明显。从限制先进半导体设备出口，到卡住GAAFET晶体管技术、AI芯片和EDA工具，手段一个接一个。

说白了，他们的目的就是让我们既买不到先进芯片，也造不出先进芯片，最后只能乖乖找美国买，这样就能掐住我们的脖子。

要破解这个困局，最核心的还是得自己能造先进芯片。所谓“先进芯片”，按常规说法是28nm以下的，但咱们早就能造28nm了，真正被卡的是7nm以下的，也就是5nm、3nm这些更尖端的工艺。

而制造这些芯片的关键设备EUV光刻机，美国死活不让ASML卖给我们，因为大家都觉得没EUV就造不出5nm以下的芯片。

可美国没想到的是，他们越不让咱们碰的技术，咱们反而越能啃下来。7nm等效工艺早就不是新闻了，关注芯片行业的人都知道，咱们已经能做了。

现在更关键的是5nm——最近有博主透露，咱们其实已经搞定了5nm工艺，只是前期产能不高，良率也低一些。用的是浸润式DUV光刻机，通过多重曝光技术，虽然成本高、效率低，但确实能造出来。

经过这段时间的调试，现在5nm的良率已经提到60%-70%了，这个水平基本能满足量产需求。

据说今年下半年，就会有国产的AI芯片、手机Soc用上等效5nm工艺。一旦5nm芯片能大规模生产，良率还稳定，那咱们还有什么芯片造不出来？美国想卡脖子，可就难了。毕竟，90%以上的芯片，5nm工艺足够用了。

可能有人会问：没EUV光刻机，5nm是怎么造出来的？其实这问题早有答案。浸润式光刻机的“之父”林本坚以前就说过，浸润式DUV光刻机没极限，只要多重曝光控制得好，3nm、2nm都能造，就是效率低点。咱们这次用DUV造5nm，就是验证了这个技术路径的可行性。

如果咱们的5nm工艺从“能造”走向了“能大量造”，这对全球芯片产业来说绝对是个大变化。以前美国靠技术封锁想压住咱们，现在咱们自己突破了，他们的算盘可就打不响了。

更重要的是，这给中国芯片产业注入了强心剂——只要肯钻研，技术封锁压不垮咱们，反而能逼出更强的创新能力。

未来，随着5nm工艺的成熟，咱们的芯片产业会更自主、更扎实。从手机到AI，从消费电子到高端计算，越来越多的“中国芯”会出现在市场上。美国想靠技术卡脖子？这条路，怕是走不通了。