光智科技：掌握MEMS芯片设计制造技术

证券之星消息，光智科技(300489)10月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好！除了传统红外成像，公司的8英寸MEMS技术平台是否具备向其他传感器（如气体、压力传感器）拓展的潜力？公司是否有相关布局？这被视为打开新的增长极的关键，请分享您的看法

光智科技回复：尊敬的投资者您好！公司目前已建成8英寸硅基的MEMS红外探测器生产线，突破了红外热成像核“芯"技术，掌握了MEMS芯片设计技术、制造工艺技术、金属/陶瓷和晶圆级封装技术。未来，公司将进一步强化技术实力，不断提升红外探测器产品性能与质量，为高阶智能驾驶领域提供更多高效和安全的解决方案。感谢您的关注。

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