金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,杜邦电子材料国际有限责任公司取得一项名为“底层组合物及图案化方法”的专利,授权公告号CN114106275B,申请日期为2021年8月。
本文源自金融界
更新时间:2025-04-28
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