杜邦电子材料国际有限责任公司取得底层组合物及图案化方法专利

金融界2025年4月26日消息,国家知识产权局信息显示,杜邦电子材料国际有限责任公司取得一项名为“底层组合物及图案化方法”的专利,授权公告号CN114106275B,申请日期为2021年8月。

本文源自金融界

展开阅读全文

更新时间:2025-04-28

标签:组合   国家知识产权局   底层   图案   专利   材料   金融界   本文   日期   消息   方法   国际   电子   科技

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2020- All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号
闽公网安备35020302034844号

Top