小米三折叠曝光，全新10.1寸大屏设计，兼顾耐用和实用性。

今天是12月7日，随着时间的推移，今年也来到了最后一个月份，作为能够在今年有更好的销量和更高的市场份额，各家厂商搭载发布新机的同时，也在宣传其他新机，每家都加快了新机研发进度和新机发布节奏。

随着时间的推移，各家的新机也陆续得到了预热，相较于预热机型，那些还未官宣的新机更加吸引用户关注，近期小米一款新机，型号2608BPX34C，现身GSMA认证数据库。

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根据最新消息，这款新机将会是小米下一代的折叠屏旗舰机型，对于现如今的折叠屏机型来说，不再只是一款手机，早已经成为手机厂商展示最新高端技术的一个平台，而这款机型也将会是小米的首款三折叠机型。

对于各家的折叠屏机型，用户的关注度非常高，尤其是三折叠这种不是常规折叠机型的机型，大帅也汇总了目前小米三折叠最新的消息，带大家看一下这次的最新机型。

如果您对这款机型感兴趣，可以看完这篇文章，可以对这款机型有更全面的了解，对你以后是否入手这款机型也有帮助。

小米MIX Trifold三折叠机型

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根据最新消息和渲染图来看，小米的三折叠，将会采用和华为Mate XTS类似的Z字形三段折叠方案，支持单屏、双屏、三屏三种形态切换。

小米三折叠折叠起来屏幕尺寸预计为6.6英寸，展开后尺寸预计达到10.1英寸。在外观设计上，小米MIX Trifold的后置横排三摄模组，R角圆润，整体风格偏商务。

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这次小米MlX Trifold的转轴技术将会在现有“龙骨转轴”技术上升级而来，现款的龙骨转轴已在小米MIX Fold 3和小米MIX Flip 2上应用，采用了业内首创的“3级杆组、5构件7低副”机械设计，相比传统铰链空间利用率更高，具备的“三级连杆+四浮板”结构，也支持自由悬停、抗冲击强，并显著降低折痕深度。

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在性能方面，小米MlX Trifold将会搭载全新的第五代骁龙8至尊版处理器。

第五代骁龙8至尊版处理器在工艺方面采用台积电N3P 3nm增强版工艺，同等性能下功耗降低5-10%，晶体管密度提升4%。

在CPU方面，该处理器搭载了第三代自研Oryon架构，配备了2个4.6GHz超级大核（移动端最高主频）+ 6个3.62GHz性能核，24MB超低延迟缓存，单核性能提升20%，多核提升17%，网页响应速度提升32%。

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GPU方面，Adreno 840主频达1.2GHz，性能提升23%，光追性能提升25%，功耗降低20%；新增 18MB独立高速显存（HPM），减少延迟并节省10%游戏功耗，并且支持虚幻引擎5光追Nanite 解决方案，实现手机端电影级 3D 渲染，插帧技术可使《原神》等游戏帧率翻倍。

除了采用最新的旗舰处理器外，小米MlX Trifold还配备了LPDDR5X和UFS4.1的性能组合。

在系统层面，小米MIX TriFold将会搭载小米深度自研的澎湃OS3.0自研操作系统。

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在电池续航方面，小米MlX Trifold将采用最新一代的硅碳负极电池技术，还配备了大容量电池并将延续50W无线快充。

（由于新机还没有发布，所以一些配置信息会与实际新机有所差异。由于本文不是AI创文，都是大帅打字打上去的，难免有错别字还望理解)

小米MlX Trifold将会是继华为XTS、三星Galaxy Z TriFold第三款量产的三折叠机型，这款机型也将是小米冲击高端的关键布局，同时也将有望推动三折叠屏技术普及。

这款机型目前还处于曝光阶段，大帅也会持续跟进最新消息。

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