历史惊人相似？iPhone17PM不嘎散热板，不动电池“超薄改卡”来了

前几天数码盖饭给大家介绍了【美版iPhone17ProMax“冰箱门”改卡方案，接近无损内置改卡，目前优化中！】，“冰箱门”改卡方案的优点就是不用边框和顶部开孔，只需要在后壳底板上开出卡槽位置，卡槽的位置位于无线充电线圈的下方，左右两边各开出一个卡槽的位置，对整机结构没什么影响，后期想改其他方案也不影响。

与此同时华强北维兴凯这边也推出了“iPhone17PM超薄改卡”方案，这种方案延续了iPhone15PM上面的改卡思路，因为iPhone17PM遇到的问题基本和iPhone15PM一致：苹果两套内部方案，美版没有预留卡槽的位置，基于以前的主流方案来做优化，然后放在iPhone17PM上面，这也是一个非常不错的选择。

以往iPhone15PM早期的超薄改卡方案存在的问题就是：1.需要更换第三方的散热贴片，2.大概率会出现顶屏幕的问题（后续工艺卡槽改良后才解决）。

同样是早期阶段的超薄改卡，“iPhone17PM超薄改卡”方案一开始就注意到是否顶屏幕的问题，目前试验阶段是不嘎VC散热板，不动电池，不动尾排，不顶屏，不顶后玻璃，支持热插拔的，但整体还是在飞线阶段，需要等方案进一步优化之后，安排工厂对排线进行设计，同时卡托调色。

“iPhone17PM超薄改卡”的方案相对“冰箱门方案”，大众更愿意接受卡针取卡的惯性思维，说不定今年早期统治整个华强北市场的方案依旧是超薄改卡，大家觉得怎么样？（下期和大家聊一下国行孔位改卡）