赛微电子：MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆工艺开发工作仍在进行中

证券之星消息，赛微电子(300456)08月04日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，赛微电子北京产线的硅光子芯片制造进展如何？MEMS-OCS什么时候试产量产？

赛微电子回复：您好，公司境内子公司与MEMS-OCS晶圆及其他硅光芯片晶圆相关的工艺开发工作仍在进行中，谢谢关注！

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