技嘉正式发布X870E AORUS X3D系列主板：让AMD Ryzen实现更高性能释放

今年的COMPUTEX 2025上，技嘉展示了旗下面向AMD AM5平台的新款X3D系列主板。现在技嘉宣布，正式发布X870E AORUS X3D系列主板，包括X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D和X870E AORUS MASTER X3D，覆盖了半条AORUS高端产品线。

X870E AORUS X3D系列主板采用18+2+2相供电设计，可以充分发挥AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器的全部潜力，卓越的直接触式热管设计，确保任何工作负载下都能实现最佳性能。技嘉还加入了全新研发的EZ-Flex M.2插槽设计，能为SSD提供灵活的散热器压力调节，以确保与散热片充分接触，相比传统的M.2插槽带来了更好的降温效果。

新款主板的BIOS集成了技嘉最新的X3D Turbo Mode 2技术，通过内置AI模型智能动态优化，让兼容的AMD Ryzen处理器实现比以往更高的性能释放，游戏性能最多可提高25%，带来了卓越的游戏体验和生产力提升。同时技嘉还引入了AI D5 黑科技2.0（D5 Bionic Corsa）技术，通过AI技术全面调教软件、硬件和固件，突破了以往的内存性能障碍，将DDR5内存速率提升至 9000 MT/s。利用智能实时分析和参数调整，还能最大程度地确保DDR5内存的稳定性。

此外，技嘉还通过全面的I/O配置，在X870E AORUS X3D系列主板加入了下一代连接技术，包括提供65W功率快速充电的前置USB接口、支持DisplayPort Alt模式的双USB4 Type-C接口、5/10GbE网口、以及Wi-Fi 7无线网络等。

技嘉表示，X870E AORUS X3D系列主板很快就会上市销售。