2019年，美国发起针对中国半导体产业的制裁，试图通过技术封锁和设备限制“掐断”中国芯片产业链的命脉。

这场针对光刻机等高端设备的技术围堵，使得中国在7纳米及以下制程工艺上被迫依赖库存与二手设备，全球半导体产业链随之掀起巨大的波澜。一时间，荷兰的ASML、日本的尼康和佳能成为美国制裁政策的先锋，而中国半导体产业背负着巨大的外部压力。

然而，从2023年开始，中国在光刻胶、光刻机以及芯片制造等关键领域相继取得突破，用一场场“硬仗”回应了外界的质疑。2025年10月，中国企业接连官宣，在光刻胶、28纳米光刻机以及7纳米制程上的最新进展引发全球关注。

一、全球芯片围堵战：美国和盟友的“紧箍咒”加码

2019年，美国率先发难，对中国半导体行业施以制裁，严格限制高端芯片与设备出口。在这场“围剿”中，光刻机首当其冲，沦为美方蓄意针对的“靶子”。光刻机，于芯片制造领域而言，堪称核心枢要设备。其在芯片制造流程中举足轻重，是不可或缺的关键存在，对芯片产业发展影响深远。其中，荷兰ASML所产的EUV（极紫外光刻机）更是独占鳌头，在全球先进制程市场近乎形成垄断之势。

2023年，美国联合荷兰和日本进一步收紧光刻机出口规则。荷兰ASML宣布限制EUV光刻机及部分DUV（深紫外光刻机）的出口，日本随后跟进，将23类半导体设备列入禁售清单，包括光刻胶、CMOS集成电路与量子计算相关技术。7纳米及以下光刻设备供应链几近切断，这让中国半导体企业陷入困境。不得不依靠库存及低端设备苦苦支撑。

2024年10月，美国再度升级出口管制，将DUV设备的出口限制从7纳米扩展至14纳米，影响范围进一步扩大。2025年1月起，荷兰和日本同步强化对半导体设备的出口控制，甚至连部分中端设备也被禁运。

美国实施的制裁举措，使中国半导体产业深陷巨大挑战泥沼，发展之路荆棘满布。与此同时，这一行为还对全球供应链造成了极为深远的影响。中国是全球最大的芯片市场，占全球半导体设备需求的40%。

当中国市场被限制时，荷兰、日本的半导体设备厂商遭遇了严重的营收下滑：荷兰ASML：中国市场占其总销售额的40%。随着出口限制升级，2025年对华销售额预计将大幅回落至“合理水平”，设备库存压力激增。

日本厂商：信越化学与JSR占据全球光刻胶市场70%的份额，中国曾是其重要的出口目的地。然而，2023年上半年，日本对华半导体相关出口下降15%，2025年进一步萎缩12%。

更严重的是，中国在2025年10月宣布加强稀土出口管制，直接针对ASML设备中的关键磁铁和电池原料。此政策致使ASML设备延迟交付，其影响蔓延至日本企业，企业利润率遭受冲击。

二、中国企业逆势突围，从光刻胶到光刻机全面突破

光刻胶是光刻机运行的核心材料，而全球90%的高端光刻胶曾依赖日本和美国的供应。面对制裁，中国企业选择自主研发，并取得了突破性成果：

2021年，南大光电建成ArF光刻胶生产线，专注193nm波长工艺，覆盖90至14纳米节点。2024年，实现小规模量产，每月出货数百升，当年销售额突破1000万元。2025年5月，中芯国际向南大光电下达百吨级订单，这是国产高端光刻胶首次进入大规模商用。国内光刻胶自给率从5%提升至15%，并计划在2025年底将进口需求削减30%。

其他企业如徐州博康、上海新阳也在KrF光刻胶领域加速布局，国产化进程全面提速。日本信越化学与JSR的市场份额被削弱，压力逐渐增加。

光刻机领域的进展同样备受瞩目。虽然中国尚未掌握EUV光刻机技术，但在DUV设备上已经实现了突破：

2024年，实现90纳米节点光刻机量产，用于功率器件的生产。2025年5月，首台28纳米浸没式DUV光刻机正式交付，国产化率超过70%，能量密度提升40%，良率高达95%。截至目前，此设备已成功向中芯国际、华虹半导体完成交付15台的壮举。

国家大基金第三期投资，将着重聚焦于DUV光刻机的国产化进程。力图通过资金助力，攻克技术难关，推动这一关键领域实现自主可控，提升我国半导体产业核心竞争力。到2025年底，DUV设备的核心部件国产化率预计将突破50%，进一步巩固中国在中端光刻机市场的地位。

中芯国际作为中国最大的晶圆代工厂，在制程工艺上不断取得进展：

2023年，中芯国际实现7纳米工艺的良率突破，N+2技术支持AI和物联网芯片的量产。2025年，中芯国际完成5纳米工艺开发，月产能达到7-9K晶圆，7纳米月产能提升至35-37K晶圆。其在全球市场的份额显著攀升，市场份额已升至6%。在国内市场更是荣居榜首。

我国半导体技术迅速崛起，在重塑全球半导体供应链与市场局势上开始占据优势对于日美企业而言，最担心的无疑是中国实现完全的国产替代后，其设备和材料的市场需求将大幅降低。

日本和荷兰的光刻机企业长期依赖中国市场，一旦国产替代规模扩大，这些设备可能面临被“闲置”的尴尬局面。特别是中低端设备，市场需求正渐趋本土化生产。本土生产模式，有望深度契合市场需求，达成供需间的精准适配。生产过程中，资源得以高效整合、合理调配，实现有效配置，释放出更大的经济效能。

南大光电的成功，宛如一记重锤，有力地打破了日本光刻胶厂商长期以来的垄断格局。随着国产化率的提升，日本厂商的市场份额将进一步压缩。此外，中国对稀土出口管制的持续推进，也将对全球半导体设备供应链带来潜在威胁。

中国半导体的崛起与世界的新平衡

从光刻胶到光刻机，再到先进制程工艺，中国半导体行业正在用一系列扎实的技术突破回应外部封锁。无论是南大光电打破光刻胶垄断，还是国产DUV光刻机的批量交付，都标志着中国在关键领域的自主化能力不断增强。中芯国际的技术进步，更让中国芯片制造在全球市场占据了一席之地。

美国及其盟友实施的技术封锁，不仅未能遏制中国半导体产业前行的脚步，反倒成为一种催化剂，促使中国企业在核心技术领域加速奋进。

光刻机变“废铁”的担忧，已逐渐成为日美企业不得不面对的现实。中国凭借完整的产业链布局和持续的技术投入，不仅稳住了自身的供应链，还对全球半导体市场格局形成了强有力的重塑。

参考资料：

环球网：2024-12-05 11:55：美国加大芯片制裁之时，中国半导体出口破万亿

环球网：2025-02-26 23:02：未来已来，“中国芯”的逆风破局