曝华为测试eSIM超薄手机:搭载麒麟9030芯片

苹果今年发布厚度仅5.5mm的iPhone Air,因国内eSIM进度滞后,国行版尚未上市且未线下展出。博主“智慧皮卡丘”爆料,华为正在测试eSIM超薄机型,有望搭载全新的麒麟9030芯片。华为已在天际通GO小程序预告eSIM服务,目前处于内测阶段,预计2025年第三季度正式上线。

华为明确表示,eSIM服务上线后不支持将SIM卡换成eSIM服务,该服务仅适用于支持eSIM能力的设备,目前支持设备暂未上市。eSIM技术可省去物理SIM卡空间,如iPhone 17 Pro美版取消实体卡槽后电池容量增加到4252mAh,比实体卡槽的国行版多265mAh。按照国产厂商的先进电池技术,这部分空间预计能让容量增加500mAh左右,给日常体验带来不少提升。

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更新时间:2025-10-05

标签:数码   麒麟   华为   芯片   测试   手机   实体   上线   设备   技术   空间   厚度   爆料   天际

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