文| 酸奶

编辑 | 拾言札记

前言

当国内半导体产业面临关键技术制约时，一家从打印耗材起家的企业正在材料领域打开突破口。

鼎龙股份这家总部位于武汉的公司，用十余年时间完成了从打印碳粉到半导体材料的转型，其半导体业务收入在今年前三季度已达到总营收的57%。

当全球半导体产业链竞争白热化，这家低调的企业如何在被“卡脖子”的半导体材料领域杀出重围？

发展史

鼎龙股份的故事要追溯到2000年，那时公司刚刚成立，便一头扎进了打印耗材这个领域，当时打印碳粉电荷调节剂市场被国外企业牢牢把控，国外产品凭借着先发优势和技术壁垒，在国内市场占据了长达20年的主导地位。

面对这样的困境，鼎龙股份没有选择退缩，毅然决然地走上了自主研发的道路，公司组建了专业的研发团队，投入大量的人力、物力和财力，一心扑在打印碳粉电荷调节剂的研发上。

经过无数个日夜的艰苦努力，2002年，公司终于成功研发出电荷调节剂，一举打破了国外企业长达20年的垄断，这一突破不仅为公司赢得了市场空间，更让国内打印耗材产业看到了自主创新的希望。

有了这次成功的经验，鼎龙股份在打印耗材领域继续深耕，2006年，公司组建了高分子合成技术平台，开启了彩色聚合碳粉的研发之旅，依托多年来在合成领域积累的丰富经验和专业优势，到了2012年，彩色聚合碳粉成功实现量产。

在自身发展的同时，鼎龙股份还通过一系列的收购行动，通过这些收购，鼎龙股份成功构建了打印复印耗材的全产业链，从原材料到成品，实现了各个环节的自主可控，进一步巩固了在国内打印耗材市场的领先地位。

鼎龙股份稳扎稳打，为公司的发展打下了坚实的基础，但真正让该公司突飞猛进的节点是在2012年。

战略转型

鼎龙股份开始将业务触角延伸至半导体材料领域，启动了化学机械抛光垫项目的研发工作，2016年首期抛光垫生产线建成投产，2017年公司又启动了清洗液项目的技术开发，2018年建成聚酰亚胺浆料年产300吨的中试生产线。

随后的几年里，公司在半导体材料领域的布局持续加快，2021年抛光液年产5000吨的一期产线建成，同时开始布局先进封装材料，2022年实现柔性面板光敏聚酰亚胺的量产，2023年进军高端晶圆光刻胶领域，2024年公司的KrF/ArF光刻胶产品获得国内首张订单。

在化学机械抛光领域，鼎龙股份也取得了显著成果，化学机械抛光是晶圆制造过程中的关键工艺，通过抛光垫将抛光液中的研磨粒子传输至晶圆表面，实现晶圆表面的平坦化处理。

鼎龙股份也是国内唯一掌握抛光垫全流程核心技术和生产工艺的供应商，公司的产品线覆盖硬垫和软垫等多种类型，配套服务能力持续完善，被多家晶圆制造企业评为优秀供应商。

随着人工智能、智能汽车等新兴领域对芯片需求的增长，以及芯片制程工艺的持续升级，化学机械抛光步骤次数显著增加，这为抛光材料市场带来持续增长空间。

多元化发展

在光刻胶领域，公司正在推动高端产品的国产化进，。KrF和ArF光刻胶主要应用于0.25微米至7纳米制程工艺，覆盖了当前市场需求最旺盛的工艺节点，国产替代需求迫切。

目前国内高端光刻胶市场主要由日本和美国企业主导，国产化空间巨大，鼎龙股份已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，超过15款产品已送交客户验证，其中10余款进入加仑样测试阶段，测试进展符合预期。

在产能建设方面，公司潜江基地一期年产30吨KrF/ArF高端光刻胶生产线已具备批量供货能力，二期年产300吨生产线正在建设中，计划在今年第四季度进行试生产。

当然公司在发展过程中也面临一些挑战。

虽然在国内半导体材料领域取得多项突破，但要与国际领先企业竞争，仍需持续加大研发投入，2025年前三季度，公司研发支出达到3.89亿元，较去年同期增长16%，同时，新投产的生产线将在未来几年增加固定资产折旧规模，这可能对公司利润水平产生影响。

站在2025年的时间节点回望，鼎龙股份的十年蜕变恰似中国半导体产业的缩影，当外界聚焦于芯片设计、晶圆制造的突破时，以鼎龙股份为代表的材料企业，正悄然完成着从“跟跑”到“并跑”的跨越。

结语

随着中国半导体产业的持续发展，国产材料的需求正在稳步提升，鼎龙股份凭借在多个关键材料领域的突破，正在搭乘国产替代的快车，未来业绩具备持续增长的动力。

从打印耗材到半导体材料，这家企业的转型之路展现了国内企业在高科技材料领域的进取与突破，未来随着中国半导体产业的进一步崛起，鼎龙股份们的故事还将继续，而这场静默的突围战，或许将成为中国科技自立自强道路上最动人的注脚

来源：新浪财经

来源：上海证券报·中国证券网