飞凯材料：已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品的国产化替代

金融界7月9日消息，有投资者在互动平台向飞凯材料提问：董秘你好，据外媒消息将对国内先进封装材料，半导体清洗材料，HBM先进封装材料，抛光液等产品断供，请问公司产品可以国产替代吗谢谢。

公司回答表示：您好，公司作为国内电子半导体封装材料供应商，已成功实现光刻胶及湿制程电子化学品（包括显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等）的国产化替代。针对当前供应链风险，公司将持续加大研发投入，确保关键材料的自主可控，为国内半导体产业链安全提供有力保障。感谢您的关注！

本文源自金融界