芯片概念：芯片产业全面复苏！主力净买入过亿前五家个股

芯片产业全面复苏！国家大基金出手，千亿资金抢筹龙头股

国产替代浪潮与全球半导体周期共振，A股芯片板块正迎来新一轮投资机遇。

6月27日午盘，A股半导体板块逆势活跃，龙芯中科股价盘中飙升超过16%，华天科技强势涨停，北方华创、中芯国际等龙头企业同步上扬。

这一异动背后，是前一日龙芯中科在北京发布基于100%自研LoongArch指令集的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片的重大突破。

与此同时，国家集成电路产业投资基金二期向有研新材子公司注资3亿元的消息传出，国家队再次出手支持半导体材料研发。在全球半导体销售额连续16个月同比增长、国内设备国产化率加速提升的背景下，A股芯片产业正迎来新一轮发展机遇期。

01 国家力量，产业基金布局加速

“国家大基金”二期近日向有研新材全资子公司有研亿金注资3亿元，专门用于集成电路领域靶材研发及经营业务。这笔资金将投入高纯材料能力提升、粉末冶金靶材开发等关键领域。

国家大基金共有三期布局：一期成立于2014年9月，现处于延展期；二期2019年10月启动；三期基金则在2024年5月24日刚刚成立。

目前大基金一期正有序退出，今年一季度减持了十余只个股。而二期则持续加仓，去年底重仓的16只个股在今年一季度均未减持。

三期基金虽暂未公开A股持仓，但业界预期将承接部分一期项目，并对二期优质标的加仓，形成梯次布局。

在资本市场的另一端，机构资金早已悄然布局。二季度以来，40家半导体企业在大宗交易平台获得机构专用席位买入。其中一家存储芯片企业和一家芯片设计服务企业分别获得18次和17次机构买入，显示专业资本对半导体产业的长期看好。

02 自主突破，国产芯片崭露头角

6月26日，龙芯中科2025产品发布会成为行业焦点。公司推出基于自主指令集架构的服务器处理器3C6000系列，以及工控和移动终端处理器2K3000/3B6000M芯片。

这标志着我国在CPU领域实现了从指令集到微架构的完全自主可控。

“在信创深化、安全刚需凸显的当下，这款‘中国芯’正适配时代需求。”行业观察人士指出，龙芯3C6000系列将主要面向对安全有极高要求的关键领域。龙芯中科的突破带动了二级市场热情，6月27日该公司股价大涨超15%，成为半导体板块领涨先锋。

在芯片制造关键环节，国产设备替代正在加速。2021年，中国半导体设备国产化率仅20%，预计到2024年将提升至24%。在先进制程等细分领域，国产化率更低，提升空间巨大。

03 存储芯片，涨价潮下的投资机遇

全球存储芯片市场正迎来新一轮涨价周期。继三星和SK海力士宣布计划停止DDR4内存生产后，美光6月正式向客户发出DDR4停产通知。三大原厂集体退出，引发市场抢购潮。

本周市场数据显示，DDR4内存价格持续攀升，与DDR5的价格差距已扩大至1倍。同样规格的16Gb产品中，DDR4与DDR5的价差达到历史高位。

第三季DRAM价格涨幅预计达8%-13%。TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商将更多产能转向HBM（高带宽存储器），供应商将继续提价。

这一趋势对国内存储企业构成直接利好。兆易创新已实现DDR4量产，DDR3基本完成功能验证和客户导入；深科技拥有从DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品的完整产业链；佰维存储在国产存储器市场占有率居前。

04 设备材料，国产替代加速推进

在半导体设备和材料领域，一场静默的国产替代正在深入。科创半导体ETF（588170）6月27日涨幅超1%，反映出资金对该领域的关注。目前国内半导体设备市场空间超2100亿元，国产化率仅24%，替代空间巨大。

电子特气等核心材料领域呈现高技术壁垒、高附加值特征。华安证券指出，下游晶圆制造的产业升级与国产高端电子特气市场分散、产能不足的矛盾日益加剧。

这反而带来了显著的国产替代机遇。

关键材料领域挑战更为严峻。光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体以及第三代/第四代半导体材料的国产化率普遍偏低且市场分散。这些材料对提升芯片性能、良率至关重要，尤其在满足新能源和AI需求方面具有战略价值。

国家正通过专项政策与基金推动材料领域突破，拥有技术储备的企业有望迎来巨大发展空间。

05 算力需求，驱动高端芯片增长

人工智能引发的算力革命持续推动高端芯片需求。英伟达股价再创历史新高，重登全球“市值之王”宝座，反映出全球AI算力需求的持续爆发。

Marvell公司最新预测，2028年数据中心资本开支将达940亿美元，较此前预期增长25%，复合年增长率提升至35%。这一预测涵盖定制硅、交换、互连和存储等AI基础设施关键领域。

搭载AI硬件的新型AIPC和AI手机有望在2024年下半年放量。野村东方证券研报指出，这些终端不仅拉动高性能DRAM需求，也将带动消费级NAND闪存需求回暖。

在算力系统层面，中信证券研报认为：“系统级算力有望成为AI发展的下一站，国产GPU公司有望通过打造更高资源密度的算力基础设施实现对海外产品的追赶和超越。”

06 挑战依存，产业链短板待补齐

尽管前景向好，中国芯片产业仍面临严峻挑战。在高端光刻胶、碳化硅、氮化镓等核心材料领域，国产化率低、技术积累不足的问题突出。这些材料已被列入国际管制清单，获取受限。

半导体产业链的自主可控需求日益迫切。中原证券指出：“随着美国‘对等关税’政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链核心环节自主可控需求仍然迫切。”

在高端制造环节，瓶颈同样明显。中信建投证券分析认为：“国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，需重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。”

挑战中也蕴藏巨大机遇。高端半导体材料因其在提升芯片性能、良率及满足新能源/AI需求中的关键作用，市场空间巨大，战略与商业价值凸显。国家产业政策与大基金的支持，正推动资源向这些关键短板领域聚集。

07 投资策略，聚焦三大核心方向

面对半导体产业的投资机遇，专业机构已形成共识。二季度以来，40家半导体公司获得机构通过大宗交易买入，主要集中在设备、材料和先进封装环节。这些领域具有国产替代空间大、业绩确定性强的特点。

方正证券建议关注三大方向：券商、科创创业板、恒生科技。科技创新作为资本市场持续重要主题，科创50、创业板指等指数年初以来表现相对落后，后续补涨机会值得关注。

越声理财建议短期围绕几个方向精选个股：“大金融、固态电池、军工、算力、半导体、机器人”。同时随着中报季来临，可逢低布局业绩确定高增长的优质品种。

在具体细分领域，存储芯片、设备材料、算力芯片构成三大主线。招商证券强调：“AI创新周期赋能叠加关税背景下自主可控预期强化，细分领域景气持续复苏，芯片半导体产业已开启新一轮向上周期。”

全球半导体销售额正稳步回升，2024年预计达6270亿美元，2025年有望突破6970亿美元（约5万亿元人民币）。随着国内设备企业技术进步，半导体设备国产化率从2021年的20%提升至今年的24%，未来还将持续提高。

市场的回应热烈而迅速。科创综指ETF华夏近3月规模增长13.14亿元，新增规模位居可比基金首位；半导体ETF近10个交易日吸金6160.49万元。

机构资金已悄然布局，二季度以来40家半导体企业获得机构席位买入。芯片产业列车正驶入新一轮增长轨道，而这一次，中国公司手握自主技术的车票，找到了自己的座位。

芯片概念主力净买入过亿前五家个股：

第一家、华天科技（6.73亿）

公司作为专业集成电路封装测试服务提供商，主营业务涵盖集成电路封装测试全流程服务。公司构建了完善的封装产品矩阵，包括DIP、SOT、SOP、QFP、BGA等传统封装类型，以及SiP系统级封装、WLP晶圆级封装等先进封装解决方案，产品应用领域覆盖计算机、网络通信、消费电子、智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子及物联网等多元市场。

在经营策略方面，公司坚持"定制化服务+标准化生产"的双轨模式，既严格遵循行业标准规范，又注重满足客户的差异化需求。报告期内，公司重点布局的汽车电子封装业务取得显著突破，产能规模持续扩张。在先进封装技术研发方面，2.5D集成封装和FOPLP（面板级扇出型封装）项目进展顺利，已成功实现双面塑封BGASiP、超高集成度uMCP等多项创新产品的量产。

通过持续的技术创新和精准的市场开拓，公司不断提升在封装测试领域的技术壁垒和市场竞争优势，为后续业务发展奠定了坚实基础。

第二家、深圳华强（6.61亿）

公司作为电子信息产业高端服务领域的领军企业，构建了覆盖全产业链的综合性服务体系。公司以"电子元器件交易服务平台"为核心载体，通过线上线下融合的创新模式，为客户提供涵盖交易服务、技术支持、信息咨询、数据服务及创新创业支持的全方位解决方案，服务网络已辐射移动通讯、物联网、新能源、医疗电子、智能电网等战略新兴领域，累计服务龙头企业超千家、中小微企业数万家。

公司核心业务架构由三大战略板块构成：

1. 华强半导体集团：作为国内电子元器件授权分销行业的标杆企业，持有200余家国际知名原厂的产品代理权，与下游头部制造商建立了深度战略合作关系。通过"内生+外延"的双轮发展策略，持续扩大代理产品矩阵，深化客户服务网络，强化技术增值服务能力，巩固行业领先地位。
2. 产业互联网创新平台：积极推动传统分销业务的数字化转型，运用大数据、云计算等现代信息技术重构产业价值链，着力打造具有全球影响力的电子元器件产业互联网平台，实现从传统分销商向产业互联网综合服务商的战略升级。
3. 创新创业生态体系：围绕电子信息产业构建完善的配套服务体系，通过孵化器、产业基金等多元化手段，培育产业链创新生态，形成"平台+服务+生态"的良性发展格局。

第三家、和而泰（5.89亿）

公司专注于智能控制器的研发、生产和销售，业务覆盖家用电器、电动工具、汽车电子及智能化产品等领域。作为智能控制器解决方案供应商，公司提供终端解决方案，并研发相控阵T/R芯片，提供相关技术服务。

家电业务板块是公司的核心业务。通过战略规划和市场策略的执行，公司在家电领域的市场占有率不断提升。

电动工具业务板块是公司的重要发展方向。凭借技术竞争力，公司成功进入多个国际头部客户的供应体系。

汽车电子业务是公司增长的重要驱动力，已成功突破多个国内外客户，产品品类丰富。

智能化产品业务板块在报告期内实现显著增长。未来，公司将持续加强与客户的合作，推动智能化产品的快速发展。

第四家、中际旭创（5.46亿）

公司专注于高端光通信收发模块的研发、生产及销售。产品广泛应用于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域。

公司致力于推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，满足云数据中心和电信设备商的多样化需求。其中，400G和800G光模块因市场需求显著增长，成为公司营收的重点。

公司通过技术研发和创新，保持出货量和市场份额的领先，确保在行业内的竞争地位。公司拥有自主研发硅光芯片的技术与能力，顺应未来硅光技术的发展趋势。结合光模块耦合、封装经验，以及现有的行业资源和市场优势，公司持续为客户提供更优的硅光解决方案。

目前，公司的800G硅光芯片及800G硅光模块已研发成功，并于今年一季度向海外部分客户送测。

第五家、工业富联（2.43亿）

公司主要从事高端智能制造及工业互联网解决方案业务。其核心涵盖云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网三大领域。

云计算业务是公司的主要收入来源，尤其是生成式人工智能应用的兴起，推动了AI服务器的需求增长。通信及移动网络设备业务也实现了稳步增长，得益于数据中心AI化及网络升级，400G和800G高速交换机的营收同比增长显著。

在工业互联网方面，公司利用AI技术推动智能制造的转型升级，参与建设了多座“灯塔工厂”，并在移动机器人和智能物流领域取得创新突破。

公司持续推动“高端智能制造+工业互联网”和“大数据+机器人”的“2+2”双轮驱动策略。围绕科技创新，公司积极布局新事业，聚焦半导体生态、新能源车零部件、大数据、机器人等新产业方向，并加大对半导体的投资，进一步完善芯片设计、半导体制造、先进封测及高端精密测试、自动化设备等产业的横向布局。