美国想方设法限制中国芯片,谁知却发现中国正在芯片领域下一盘“大棋”。
据海关统计,第一季度中国从荷兰进口光刻机总金额达到了21.67亿美元,同比增长290.4%。
这三个月进口光刻机的数量,远超2024年同期水平,显示出了国内对高端光刻设备的迫切需求。
中国之所以大量“囤货”,主要还是因为美国的限制让我们不得不大量购买。
从2024年底开始,美国便升级了半导体设备的出口限制,将24种先进制造设备纳入管制清单,并新增了140家中国实体企业进入“黑名单”。
荷兰ASML公司若是想要向中国出口DUV光刻机,就必须要经过荷兰政府的许可。
这导致中国不得不加速囤积设备,以应对未来可能出现的新一轮制裁。
虽说我国一直在加速自主研发力度,想突破光刻机技术的限制,但目前的国产化率仅有2.5%,在完全自主之前,仍需进口设备。
完全可以说,中国大量进口光刻机,本质就是美国技术封锁与国产替代进程赛跑的缩影。
囤积光刻机能保障我国的芯片产能,但国产产业链的突破也仍在进行。
只是让人不解的是,中国买回的光刻机中只有一部分投入了生产,还有一部分却“消失”了。
这让外界感到不解,美国专家想明白后立刻提高警惕,原来中国正在进行一条“技术破壁”的暗线。
这些设备并未闲置,而是被赋予了关键使命,未来很可能会成为中国突破光刻技术的重要布局。
美国专家米勒指出,中国购入光刻机后首要任务就是“拆开研究”而非投产。
通过拆解ASML的DUV设备,分析其激光光源、物镜组和精密对准系统,能摸清光学精度的控制原理。
通过研究晶圆台的双工件台技术,也能发掘其减震、温控等稳定性的设计。
中国半导体领域一直就被西方国家限制,即便是如今迫于“中美贸易战”压力暂时松绑,未来也必然会面对进一步打压。
因此我们必须要通过拆解光刻机来推动自主创新,如今上海微电子就已通过逆向ASML设备,加速了28nm光刻机的研发速度。
虽然中国目前拿到的光刻机,只能生产28nm以上成熟制成芯片,但通过破解系统限制,我们也能举一反三实现突破,生产出14nm甚至更小精度的芯片。
这些光刻机不仅能为中国半导体领域的突破做贡献,还能将其用于教学,培养中国半导体领域的人才。
中国买回的光刻机发挥如此大的作用,美国自然会感到着急。
如今中国已经构建起了非常完整的技术生态体系,并在多个关键领域取得突破,只是离“完全自主可控”仍存在一定差距。
当中国宣布“不再需要进口”时,全球半导体领域的天平就会被中国彻底倾斜。
华为海思、寒武纪、龙芯等企业已经具备高端芯片的设计能力,部分产品性能甚至能比肩国际水平。
中芯国际所生产的14nm芯片,工艺良率已经达到90%左右,甚至7nm芯片也曾多次曝光实现量产。
除了芯片设计和制造环节中国已经实现突破外,长电科技、华天科技等企业在封装领域也跻身在全球第一梯队。
如今中国的半导体企业构成的技术生态,已经让我们从“点状突破”向“链式协同”发展。
也正是因为中国芯片领域的快速发展,让军工发展得到保障。
目前歼20所搭载的相控阵雷达,氮化镓模块性能已经超过美军的F35。
东风导弹制导系统采用的自主碳化硅芯片,也大大提升了我们的抗干扰能力。
在中美博弈的过程中,中国用实力不断让我们在科技领域掌握主动权。
7月美国取消了对中国芯片设计软件的出口限制,西门子等企业都恢复了对中国的供应。
这标志着中国已经通过稀土反制等策略赢得了博弈空间,中国借此机会加大芯片研发力度,让美国的技术封锁被部分瓦解。
现如今中国的EUV光刻机、3nm制成设备尚未国产化,ASML公司仍然听命西方国家并垄断着高端光刻市场。
同时在西方国家的限制下,国际巨头在华研发中心人才大量流失,高端芯片设计人才缺口较大。
但即便我们面临重重困境,中国芯片还是重塑了全球市场的格局。
我们在28纳米及以上成熟制成芯片的产能占据全球28%,满足了全球汽车电子、物联网设备、工业控制等领域的多数需求,成为目前缓解全球“缺芯”问题的核心力量。
可以确定的是,一旦中国突破西方国家限制,高端芯片领域的市场,也会成为我们的囊中之物。
中国市场对美国企业来说是一块巨大的“蛋糕”,因对华出口限制,已经损失了约150亿美元的订单。
若美国一味封锁只会让我们更快创新,强迫半导体企业站队,也只会让自身的半导体产业链成本激增。
在单极时代下美国的制裁或许非常有效,但如今我们处在一个多极化的时代中。
此时的赛道丰富多样,美国给自己筑起了一道高墙,但中国却不断开拓着属于自己的创新王国。
谁胜谁负虽说如今并没有答案,但结果却已经显而易见。
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【参考资料】
国际金融报 2025.7.20 中美“芯”博弈
中国科技网 2025.5.23 限制中国芯片,美国必将从失败走向失败
笔动科技 2025.7.23 中国买光刻机不急着造芯片?美专家惊出冷汗:他们在下一盘大棋
更新时间:2025-07-29
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